上海
9月15日，据财闻海外资讯，三星晶圆代工事业部正与高通（QCOM.US）重新展开2nm代工合作谈判。双方曾因2021年骁龙第一代8系芯片发热风波致关系冰点，高通此后几乎全部订单交由台积电（TSM.US）。如今三星2nm良率显著提升，谈判迎来转机，9月22日高通骁龙峰会将成为能否分配代工订单的关键分水岭。
双方正就芯片规格、代工价格、工艺优化磋商。市场传出台积电、三星双供应商模式可能性，但订单量仍是未知数。良率与价格是两大决定性变量，实测性能对比上三星与台积电依旧存在差距。
去年下半年三星2nm良率仅20%多，2026年已提升至50%-60%区间。但高通大规模代工良率门槛约70%，台积电N2工艺已实现70%左右良率。TechInsights报告指出，三星虽实现全球首个2nm GAA环绕栅极量产里程碑，但在适配客户定制设计层面仍存短板。
产能方面反而是三星优势。台积电目标今年Q4把2nm月产能做到6万片，但苹果（AAPL.US）等已拿走初期大半产能，英伟达（NVDA.US）、AMD的3nm订单排期已卖至2027年。高通想在理想时间窗口拿到台积电充足产能存在压力。业内指出，重新拿下高通旗舰芯片象征意义巨大，但2nm量产稳定性才是核心关键。
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