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IT时代网9月15日消息，阿斯麦管理层透露，正研究在2028年生产超过110部极紫外（EUV）光刻机，以应对AI带来的旺盛需求。公司早前表示，2027年EUV产能已接近售罄，当年可生产至少80部，并计划在2028年将产量提升约30%。
目前需求依旧强劲，大部分新订单的交付已排到2028年。阿斯麦扩大EUV产量的主要瓶颈并非供应链，而是光刻机自身的组装速度。摩根大通分析师预计，英特尔将在2027年重新成为阿斯麦的重要客户，马斯克筹建中的Terafab也被列为发展中的新客户。
在下一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机方面，客户包括英特尔、三星电子与SK海力士等。英特尔已在其18A工艺上提前使用这一尖端设备，其晶圆代工部门此前宣布，采用High-NA EUV技术处理的晶圆累计量已突破100万片。三星与SK海力士计划在2028年启用新设备，台积电则相对保守，预计2030年才投入High-NA EUV。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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