北京
国家知识产权局信息显示，常州泽炬信息技术有限公司申请一项名为“基于微波谐振的晶圆导电率的非接触测量方法及系统”的专利，公开号CN122754587A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体晶圆检测技术领域，提供了一种基于微波谐振的晶圆导电率的非接触测量方法及系统，包括：获取谐振结构的空载谐振响应和负载谐振响应，空载谐振响应为谐振结构在未放置待测晶圆时的谐振响应，负载谐振响应为待测晶圆以非接触方式置于谐振结构的谐振场敏感区域内的谐振响应；提取空载谐振响应与负载谐振响应之间的谐振特征参量的变化量，谐振特征参量包括谐振频率和品质因数；根据谐振特征参量的变化量及目标微扰模型，确定待测晶圆的导电率。本申请利用谐振结构对微弱扰动的放大效应和双参量联合承载信息的降噪作用，能够在非接触条件下同时实现了对纳米级厚度变化所对应导电率差异的分辨能力和定量测量能力。
天眼查资料显示，常州泽炬信息技术有限公司，成立于2025年，位于常州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，常州泽炬信息技术有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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