北京
国家知识产权局信息显示，致茂电子(苏州)有限公司申请一项名为“半导体载台装置及半导体测试系统”的专利，公开号CN122754534A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种半导体载台装置及半导体测试系统，载台装置包含装置本体、承载部、第一导体、第二导体、第一绝缘层、接地导体、加热器及温度感测器。装置本体具有隔热腔室。承载部位于隔热腔室之外，用以承载待测物。第一导体位于装置本体上，且固定连接承载部，用以电连接及热连接待测物。第二导体位于装置本体上。第一绝缘层电气绝缘第一与第二导体。接地导体位于隔热腔室之外且电气绝缘第一与第二导体。加热器位于隔热腔室内，热连接第二导体，用以通过第一导体加热待测物。温度感测器设置于第一导体，用以感测待测物的温度。载台装置能够有效传热至待测物，让待测物在特定温度下精准接受电气测试，达到降低热能损耗、精确温度控制且低漏电流的目的。
天眼查资料显示，致茂电子(苏州)有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380万美元。通过天眼查大数据分析，致茂电子(苏州)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，专利信息552条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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