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国家知识产权局信息显示，武汉弘巨通电子科技有限公司取得一项名为“一种铜铝复合导电排结构”的专利，授权公告号CN224759152U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及复合材料技术领域，具体涉及一种铜铝复合导电排结构，包括铝基体层，作为导电排的主体结构，铝基体层上表面通过冶金结合工艺紧密贴合有铜复合层，铝基体层中部开设有主散热孔，主散热孔两侧对称开设有副散热孔,主散热孔和副散热孔之间开设有散热腔，主散热孔和副散热孔内设置有散热组件，解决了传统纯铜导电排在高负荷、长时间运行场景下，散热能力不足的问题。
天眼查资料显示，武汉弘巨通电子科技有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉弘巨通电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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