北京
国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“晶圆的剥离装置以及方法”的专利，公开号CN122766262A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆的剥离装置以及方法。所述装置包括上下相对设置的两个吸盘，用于水平吸附待剥离的晶圆；驱动机构，与吸盘连动，驱动所述吸盘进行垂直方向的相对运动以实现晶圆的剥离；真空吸附系统，用于给上下吸盘提供真空以吸附晶圆，所述真空吸附系统包括密封圈，所述密封圈在两个吸盘相对表面上环绕所述晶圆设置；多孔材料层，设置在密封圈内与晶圆位置相对应；抽气装置，分别设置在两个吸盘上，与所述多孔材料层连通，用于将晶圆上下表面均吸附在多孔材料层上实施剥离。上述技术方案采用单片水平剥离的方式，能够保证晶圆受热均匀，同时通过真空吸附配合垂直方向的精准驱动控制，可以有效避免晶圆损伤，提升剥离质量与良品率。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息294条，此外企业还拥有行政许可201个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目15次，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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