北京
国家知识产权局信息显示，洪启集成电路（珠海）有限公司申请一项名为“一种芯片封装缺陷的检测方法、电子设备”的专利，公开号CN122760429A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装缺陷的检测方法、电子设备，该方法通过对各分模态原始图像进行专属模态预处理、赋予专属固定像素权重后进行多模态融合，得到融合图像；对融合图像依次进行局部特征提取和全局特征提取，得到融合局部特征和全局特征的缺陷特征向量；将缺陷特征向量输入至封装类型特征库，得到封装类型；基于封装类型在缺陷类型特征库中进行缺陷特征相似度匹配，得到缺陷类型。该方法通过设计的多模态融合方法，能获得高质量的融合数据、且能覆盖更多模态提高检测适配性；通过构建封装类型特征库和缺陷类型特征库，结合局部特征与全局特征融合的特征提取方式，能提高缺陷识别的准确度、并适配复杂形态缺陷的识别。
天眼查资料显示，洪启集成电路（珠海）有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本142.7452万人民币。通过天眼查大数据分析，洪启集成电路（珠海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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