1500万套！国产智驾芯片把前十大车企全拿下了

2025年，中国生产了3453.1万辆汽车，连续17年位居全球第一。新能源汽车产量同比增长29%。规模还在涨，但另一场更隐秘的战争已经分出了阶段性胜负——装进汽车里的那颗"大脑"，正在从海外公司手里被夺回来。

夺回的方式很直接：出货量。国内量产规模最高的地平线征程系列，累计出货突破1500万套。第一个500万套用了近四年，第三个500万套，时间缩短到约一年。

1500万套意味着什么

意味着上千万辆中国汽车，第一次用上了中国人自己造的智驾芯片。从十几万的代步车到三四十万的旗舰，方向盘背后的算力底座，不再只有海外选项。

更值得关注的是合作名单：比亚迪、吉利、长安、奇瑞、上汽、广汽、一汽、东风、长城、江淮——中国前十大车企全部与地平线达成合作。

十家车企，技术路线不同，产品定位不同，供应链策略也不同。为什么都选了同一家芯片公司？答案要拨回2018年。

2018年：市面上没有一款国产智驾芯片

那一年，中国新能源汽车销量125.6万辆，同比增长超过六成，占全球新能源汽车销量的半壁江山。但智驾芯片还是海外公司的天下。

蔚来、理想、小鹏等新势力的量产车型，大量采用Mobileye EyeQ系列；更高阶的辅助驾驶车型，则搭载英伟达Xavier芯片。环顾四周，市面上没有一款国产智驾芯片进入前装量产市场。

车规级芯片的门槛摆在那里：一颗芯片要装进车里，要扛住零下40度到零上85度的极端温度，要通过动辄上百项的功能安全认证，要在百万公里级的实车测试中证明自己不会掉链子。任何一个环节出问题，代价都是车企的口碑和真金白银。

直到2019年，地平线推出征程2，才改写这一局面。这颗算力只有4TOPS、典型功耗2W的芯片放在今天并不起眼，但它是国内首款规模化量产车规级智驾芯片。

长安、理想：两扇门是怎么撞开的

迈过车规级门槛，不等于拿到车企信任。长安决定采用征程2时，地平线还没有真正站稳汽车供应链。

长安当时的处境是：既想提升辅助驾驶体验，又不能靠堆传感器、堆算力抬高成本；海外成熟方案相对封闭，完全自研又赶不上车型开发周期。地平线给出的方案是，芯片之外，把视觉算法、软件和工程团队一起带进项目。

合作敲定前，双方用一个月集中测试，在公开道路反复验证目标识别、车道线拟合等核心能力。最终，征程2进入长安UNI系列量产车型。

同年，地平线推出征程3，挑战全球首个可前置支持800万像素摄像头的智驾芯片。彼时高阶辅助驾驶开始成为智能汽车核心卖点，理想汽车也急于补课辅助驾驶，但智驾团队只有几十人。靠自己从头补课，时间来不及；只买一套成熟方案，又很难做出产品差异。

征程3就在这个时候进入李想的视野。800万像素前视摄像头不仅给下一代产品留下空间，还有机会把感知能力整体往前推一步。2020年10月，双方拍板合作共同开发。从确定合作到量产车型发布，只用了8个月，而同类项目通常需要两到三年。

搭载征程3的新款理想ONE面世后，连续多月销量月均过万。征程3的成功，让地平线真正站稳了脚跟——它不再是需要被验证的新玩家，而是一个能打硬仗、能交付结果的供应商。

从128TOPS到560TOPS：向高阶智驾冲锋

如果说征程2和征程3还在ADAS的中低阶市场耕耘，征程5则是地平线正式向高阶智驾发起冲锋的标志。2021年发布的征程5，算力跃升至128TOPS，功耗30W，直接对标英伟达Orin系列。

这一代产品的意义在于，地平线第一次证明自己有能力做百TOPS级别的大算力芯片，有能力支撑城区NOA等高阶智驾功能。理想L8等车型的搭载，让征程5进入了高阶智驾的量产验证周期。

2024年4月，征程6系列发布。它搭载地平线最新一代BPU纳什架构，原生支持大参数量Transformer模型，这在智驾芯片中是开创性的。当行业还在讨论"端到端需不需要大模型"的时候，地平线已经在芯片层面做好了准备。

其中最具冲击力的是征程6P：单芯片560TOPS，超过两颗英伟达Orin-X的总算力（508TOPS）。这意味着地平线第一次在旗舰算力上实现了对英伟达的局部超越，用一颗芯片替代过去需要两颗的方案。

和过去不同，这次同时推出的还有HSD（Horizon SuperDrive）全场景辅助驾驶方案，产品形态从计算平台扩展到"芯片+智驾系统"。

软硬一体，和它聚拢的"供应商"

2025年成都车展，星途ET5作为HSD首款合作车型亮相，并在当年11月量产上市。随后，iCAR V27、风云T9L等车型跟进。截至目前，HSD定点已超过20款车型，覆盖国内外Top 5自主品牌，以及前两大合资品牌。

对车企而言，这意味着可以直接围绕同一套软硬件体系开发高阶智驾，不再分别寻找芯片、算法和系统供应商，再花大量时间解决不同环节之间的适配问题。而软硬一体本就是地平线最擅长的事：通过硬件、编译器、算法协同设计，从一开始就让算法需求参与芯片定义。

为什么征程系列能从一颗芯片，成为中国头部车企普遍采用的平台？答案在于，地平线不仅具备软硬件一体技术和规模优势，同时还对外开放合作。

在智驾芯片行业，"封闭"曾经是标准答案——Mobileye用黑盒方案锁定了一代车企，英伟达用CUDA生态绑定了开发者。地平线反其道而行，选择了一条更难、也更长期的路。

实际上，自研能力越强的车企，反而越需要开放的供应商。比亚迪、吉利、长城拥有实力强大的智驾研发团队，能随着智驾路线变化迅速调整方案，此时最需要的是供应商开放配合，加速产品开发。

中国车企不是一个模子刻出来的：有的要全栈自研，有的要联合开发，有的要交钥匙方案。一套方案打天下，注定吃不下这个市场。只有开放，才能把所有可能性都装进来。

• 车企可以只采购征程芯片，自研上层算法；
• 也可以同时使用工具链，与地平线联合开发；
• 还可以进一步采用HSD等完整方案；
• 不同的智驾系统，也可以围绕征程芯片进行开发。

长期开放合作的结果是，地平线已经形成超过200家生态伙伴。围绕征程芯片，算法公司、Tier 1、车企都可以参与开发。

从2019年那颗4TOPS的征程2，到1500万套的累计出货，再到前十大车企全部合作——每一次定点，都是车企把更多的信任交给地平线。