北京
国家知识产权局信息显示，苏州百丰电子有限公司取得一项名为“一种MIC组装结构”的专利，授权公告号CN224760368U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种MIC组装结构，包括被安装机构、MIC单体和弹性密封部，所述被安装机构设有用于容纳MIC单体的腔体及与所述腔体连通的收音通道，所述收音通道自腔体底壁向外延伸并贯通至被安装机构外表面；所述弹性密封部固定设置在所述腔体内，所述MIC单体嵌入设置在所述腔体内且与所述弹性密封部形成紧配合。本实用新型通过将弹性密封部固定设置在腔体内并与MIC单体形成紧配合，省去胶套单独安装步骤，替代传统分体式胶套结构，有效减少胶套丢失风险，提升密封可靠性，避免了漏音和气流干扰，同时能够节省组装时间，提升组装效率。
天眼查资料显示，苏州百丰电子有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本153万美元。通过天眼查大数据分析，苏州百丰电子有限公司共对外投资了2家企业，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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