一线调研中国光通信产业后，高盛得出八大结论：10-20年的AI光周期才刚拉开序幕

AI的光周期究竟是刚开场，还是快结束了？

8月31日至9月7日，高盛研究团队密集走访了中国光模块、光子IC测试耦合设备、CPO 核心器件、InP 外延片与激光器四大赛道的十余家头部企业，与一线创业者深度交流了技术迭代、供需格局与竞争态势。

不同于财报数据的滞后性，产业链一线的体感最接近产业真实温度。高盛将这份调研总结的十大核心洞见重新梳理拆解，用更通俗的逻辑还原这轮AI驱动的光通信浪潮，看清行业到底处在周期的什么位置，未来又将走向何方。

Part.01光模块：上游缺货仍是最大约束

从走访的所有企业反馈来看，行业对光模块需求的乐观态度高度一致。这轮增长的核心动力来自三重驱动：AI 服务器机架的大规模放量、光模块的应用从超大规模数据中心向更多层级渗透，以及产品规格的持续迭代升级。

具体到市场规模，全球范围内 800G 和 1.6T 光模块的整体需求区间在 1.3 亿到 2 亿只；中国市场同样保持中双位数增长，全年总需求有望突破 5000 万只，结构上以 800G 和 400G 为主力，1.6T 产品也开始进入初步起量阶段。

值得警惕的是，需求旺盛的另一面是供给端的持续紧张。DSP 芯片、激光器、PCB 板等核心原材料的短缺问题，大概率会延续到 2027 年，进而限制厂商的出货上限。事实上，高盛此前已经上调过 2027、2028 年 800G 及以上速率光模块的需求预测，上调幅度分别达 39% 和 36%；而这次产业链反馈的供应链紧张程度，意味着实际需求还有进一步向上修正的空间。

Part.02竞争格局：行业本质不是拼组装

市场一直有声音担心光模块行业会陷入恶性价格战，但一线企业的反馈给出了不同的答案：当前行业价格竞争整体保持健康，2027 年 800G 光模块的价格降幅会收窄至个位数区间，1.6T 光模块的单价则能稳定维持在 700 美元以上。

背后的核心逻辑是，数通光模块根本不是简单的组装生意。和传统电信光模块 5 年左右的产品周期不同，数据中心光模块的迭代周期只有 1 到 2 年，产品 SKU 繁杂，对厂商的研发响应速度、新品落地节奏要求极高。

与此同时，在当前供应链紧张、地缘政治推动客户要求生产基地多元化的背景下，供应链管理能力和大规模量产能力，已经成为拿下头部客户订单的核心门槛。

作为全球龙头的中际旭创，其布局就很有代表性：不仅和上游供应商开展深度联合研发，还直接投资核心供应链企业，通过预付款、长期框架协议等方式锁定产能，在行业周期波动中保障供应的稳定性。

Part.03上游激光器：国产200G EML加速量产

光模块的核心瓶颈之一是激光器，而这也是国产替代推进最快的环节之一。中国厂商正在快速提升 200G EML 激光器的产能和技术性能，为 2027 年 1.6T 光模块的大规模出货筑牢基础。

分厂商来看，长光华芯 2027 年 EML 激光器的总产能将略高于 CW 激光器，其中大部分产能用于 100G 产品，剩余部分布局 200G；东山精密的 200G EML 已经进入量产阶段，目前出货体量不大主要是受限于 DSP 芯片供应，不过公司已经锁定了 2027 年 1000 万颗 DSP 的供应额度，足以支撑后续激光器和光模块的出货爬坡。

再往产业链上游走，InP 外延片是激光器的核心材料。全球龙头 VPEC 反馈，当前 InP 衬底的供应情况正在持续改善，国内出口审批保持稳定，同时海外二到四线供应商的产能也在逐步释放。VPEC 自身也在加速扩产，MOCVD 设备数量将从目前的 62 台增加到 2027 年二季度的 69 台，并且计划在 2027 年投建新的生产基地。

Part.04CPO商业化：设备厂先吃第一波红利

CPO作为下一代光互联技术，一直是市场追捧的热点，但一线调研的结论非常务实：新技术的商业化必然需要时间沉淀，落地过程中还会面临不少技术挑战。

比如在激光器端，300mW、400mW 的高功率 CW 激光器，在外部激光源方案中还存在难以解决的散热难题，因此厂商现阶段优先推进的，是带光放大器的 100mW 以上 NPO 方案。光模块厂商也反馈，目前 3.2T NPO 光引擎的海内外市场需求都非常强劲。

虽然CPO大规模商用还尚需时日，但产业链里已经有环节率先兑现了业绩，那就是测试和耦合设备厂商。技术升级带来的检测需求增长，在 2026 年年中就已经体现在了设备厂的收入中。

典型代表是罗博特科，2026 年二季度收入环比增长 172%。根据高盛测算，CPO 交换机的出货量 2026 年到 2028 年将分别达到 1 万台、9.2 万台和 13.1 万台。

Part.05AI开支可持续性：这是10-20年的长周期

这轮 AI 驱动的光通信景气到底能持续多久？是很多投资者心中的疑问。调研中所有企业管理层都达成了一个共识：AI 是一场深刻的产业革命，我们现在只处在基础设施建设和应用开发的非常早期阶段，整个产业周期会持续 10 到 20 年，部分头部客户的规划已经布局到了 2030 年以后。

短期来看，未来 2 到 5 年的需求确定性非常强，而且光通信行业的投资回报周期很短，大概只有 1 到 2 年。更重要的是，和 2000 年的互联网泡沫相比，这一轮周期的供需透明度要高得多。

终端客户会深度参与供应链的产品研发和产能投资规划，大幅缩小了供需之间的信息差，也降低了重复下单、产能过剩的风险。有企业直言，现在生产出来的每一个模块都直接部署到了数据中心，需求是实打实的，没有水分。

Part.06光子IC爆发：产能追赶半导体

AI 对数据传输速度和带宽的要求不断提升，直接带动了光子 IC（光子集成电路）的需求爆发。行业的目标是用 1 到 2 年的时间，追上电子 IC 发展了几十年的自动化生产和测试体系，这给上游的工具厂商带来了爆发式的机会。

无论是耦合设备还是测试设备，都是加速光子 IC 量产的必备工具。罗博特科等厂商反馈，未来一年计划出货的设备数量，将超过过去 25 年出货总量的一半以上，足以见得需求的旺盛程度和订单的高能见度。

其中测试环节是 CPO 商业化最早受益的领域，逻辑非常直白：越高端的模块价值越高，生产过程中越早发现故障，造成的损失就越小。因此晶圆级的双面测试已经成为行业标配，罗博特科的新一代测试设备会在 2026 年三季度推出，完全适配全球头部代工厂的通信标准。

同时，行业也在通过技术革新不断压缩测试时间。罗博特科的目标是明年将晶圆级测试时间缩短 50%-60%，裸片级测试速度提升 4 倍。此外还有厂商推出了高光谱成像系统，可以在晶圆测试甚至更早的环节就排查出波导损耗等缺陷，实现 “已知合格芯片” 的早期筛选，大幅降低后续工序的报废成本。

Part.07生产自动化：耦合封装设备全面换代

光模块往高速率、高密度方向演进，人工生产已经完全跟不上节奏，自动化生产成为行业必然选择，耦合和封装设备也迎来了全面的换代需求。

比如耦合环节，GMT 推出的双 FA 主动对准设备，可以同时完成发射端和接收端的耦合工序，相比传统设备节省 50% 的时间；FitTech 的光引擎组装系统，集成了被动与主动对准技术，还支持定制化耦合算法，能够适配高速光模块、外部激光源、CPO、硅光等多种产品场景。

封装环节，ASMPT 展示的多芯片键合解决方案，把高精度贴装、点胶、UV 固化和 3D 检测集成在同一个平台，专门应对复杂的多芯片和光子封装场景。

Part.08器件规格升级：从铺数量到提性能

随着光网络建设从 “规模铺开” 转向 “单端口提速”，上游核心器件的规格也在同步升级迭代。

以 FAU（光纤阵列单元）为例，头部厂商 FOCI 的产品迭代节奏非常清晰：2026 年三季度主力是 40 通道产品，对应 3.2T 速率；年内会推出 80 通道产品，对应 6.4T 速率；100 通道的产品也已经在研发当中。需求端也验证了这一升级趋势，公司 8 月收入环比增速达到 20%，远高于 7 月的 9%，核心拉动力量就是高端 FAU 产品的放量。

激光器端的规格升级同样明显。VPEC 的 CW 激光器，已经从原来 70mW、100mW 的 “规模铺开型” 产品，向 100mW 以上的 NPO 场景、300mW/400mW 的 CPO 场景升级；同时产品矩阵也从单一的 CW 激光器，拓展到了 100G、200G EML 激光器，打开了新的成长空间。

Part.09写在最后

高盛认为，从这一轮一线调研的反馈来看，这轮光通信的景气绝非短期的题材炒作，而是 AI 基建浪潮下真实的产业升级。从最上游的外延片、激光器，到中游的测试耦合设备，再到下游的光模块整机，全产业链都在同步扩产、迭代技术，同时需求的真实性和可持续性也在不断被验证。

对于整个行业来说，10-20年的长周期才刚刚拉开序幕。在技术迭代加速、供应链格局重构的背景下，技术壁垒深厚、供应链布局超前的头部企业，会在这轮周期里持续放大自身优势。