湖南
聊芯片，大家常说的三大环节是设计、制造、封测。设计被认为是附加值最高的，制造是门槛最高的，而封测，在很多人眼里成了“最没技术含量”的一环。
有意思的是，美国早年就是这么想的：制造门槛高、附加值又不如设计，那就慢慢放手吧。
于是美国一路专注设计，把制造往外推。结果到了最近几年才反应过来——设计是强，可制造跟不上，产业空心化了，这才又反过来砸钱大力搞芯片制造。
那么今天回头看，全球芯片制造的格局到底是什么样？谁排第一，谁排第二？
第一名，公认是中国的台湾省。理由很简单，台积电太强了。同样做2nm，台积电的技术和良率就压过三星一头，英特尔也比不上。
更夸张的是产能：整个芯片代工市场，台积电一家独占73%的份额。什么概念？其他所有代工厂加在一起，都比不过它一家。除了台积电，台湾省还有联电、世界先进、力积电等一堆制造厂，所以这个第一名，基本没什么悬念。
第二名，是中国大陆。
有人可能要问：大陆现在还没掌握5nm、3nm、2nm这些最先进的工艺，还停在7nm阶段，凭什么是第二？
这里就得说清楚一件事——不是技术不行，而是EUV光刻机被卡了脖子。设备买不到，光是做到7nm就已经很不容易了，如今还在测试5nm。
更关键的是，华为提出了韬定律，思路是基于7nm的技术，实现3nm甚至更先进的芯片水平。也就是说，单纯卡设备，已经很难真正卡住我们了。
而在产能上，中国大陆仅次于台湾省，排名全球第二，这个位置是实打实的。
第三名是美国。单看代工排名，三星的份额好像比格芯高，但别忘了美国还有英特尔、德州仪器这些企业，它们的产能加起来是超过韩国的。在整个逻辑芯片制造产能上，美国排第三，仅次于中国台湾省和中国大陆。再加上台积电现在还在美国建厂，美国本土的技术和产能也在被抬升。
至于其他国家和地区，说实话，已经不在一个量级了。这个行业的门槛摆在那里：研发投入巨大、周期又长，一般的玩家根本玩不转，而且差距只会越拉越大。
所以回过头看美国当年的选择，多少有点讽刺——芯片制造这门“苦差事”扔出去容易，想捡回来可就难了。而中国芯片这几年在设备受限的情况下一步步往前挪，反而把路走出来了。
未来的排位还会怎么变？至少从趋势看，中国大陆的位置还会继续往前顶。
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