来源:新浪财经-鹰眼工作室
华正新材近日披露对上交所向特定对象发行股票审核问询函的完整回复,针对市场关注的前次可转债募投项目效益未达预期、本次12亿元高等级覆铜板扩产项目必要性、产能消化可行性等核心问题逐一说明。公司明确前次募投项目效益未达标系覆铜板行业周期性波动所致,相关不利因素已随AI算力需求爆发带动行业景气度回升逐步消除,2026年上半年前次募投项目年化效益完成率已达192.4%,本次募投项目不存在重复建设情形。
前次募投效益改善 行业周期因素影响已消除
公司2022年通过可转债募资建设的“年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目”一期,2023年5月进入达产期后,2023年5-12月、2024年、2025年实际效益完成率分别为-37.86%、29.25%、79.11%,2026年1-6月实现效益6664.63万元,年化后完成率达192.4%。 公司解释,前次募投项目2023-2025年效益未达预期,主要是项目规划阶段处于2021年覆铜板行业周期高点,后续2022-2023年行业景气度下行,全球覆铜板市场规模从2021年的188.07亿美元回落至2023年的127.34亿美元,叠加产品售价下滑、原材料成本上升,导致项目毛利率远低于规划的19.67%。2024年起行业逐步企稳,2025年在AI服务器、数据中心等下游需求拉动下,全球覆铜板市场规模同比增长24.40%至186.76亿美元,公司前次募投项目综合产能利用率2026年上半年已达98.31%,接近满产状态,行业周期下行的不利因素已基本消除。
两次募投边界清晰 不存在重复建设
本次定增拟募资不超过12亿元,其中10亿元投向“年产1200万张高等级覆铜板项目”,2亿元补充流动资金。公司明确本次募投项目与前次可转债募投项目可准确区分,不存在重复建设: 前次募投项目一期已建成960万张/年产能,主打批量化、标准化的中高Tg覆铜板产品;本次募投项目新建独立生产线,定位高速覆铜板、高频覆铜板、BT封装材料等高端产品线,针对AI算力、5G/6G通信等高端应用场景,配备更高精度的上胶系统、千级洁净度生产环境,解决现有产线生产高等级产品时频繁切换调试占用产能、生产效率偏低的痛点。 从产能数据看,2025年公司高等级覆铜板销量已达1288.73万张,2026年上半年销量813.74万张,年化后约1600万张,已超过本次募投项目1200万张的规划产能。截至2026年8月20日,公司高等级覆铜板在手订单金额达8亿元,较7月初的4亿元实现翻倍,当前订单交付周期已从2025年初的9天拉长至33天,现有产能已无法满足下游爆发式增长的需求。
效益测算审慎 产能消化具备支撑
本次募投项目达产后预计年营收19.2亿元,年净利润7959万元,税后内部收益率12.54%,投资回收期8.02年。公司说明该测算具备充分审慎性: 产品单价按160元/张预估,低于同行业南亚新材同类项目195.02元/张的测算价格;达产后毛利率15.93%,显著低于2026年上半年公司高等级覆铜板产品14.36%的实际毛利率水平,也低于生益科技等同行中高端覆铜板20%以上的毛利率区间。 从行业空间看,Prismark预测2025-2030年全球高等级覆铜板市场年均复合增长率达18.90%,2030年市场规模将接近190亿美元。目前全球高等级覆铜板领域前15大企业中,中国大陆企业仅3家,合计市场占有率仅8.3%,国产替代空间广阔。公司高等级覆铜板产品已获得胜宏科技、沪电股份、深南电路等PCB龙头客户,以及华为、中兴、浪潮等终端客户认证,长期稳定的客户合作关系为产能消化提供保障。
公司同时提示,已在募集说明书中充分披露市场波动、原材料价格波动等相关风险,若未来行业需求出现不可预料的不利变化,仍可能存在产能消化不及预期的风险。
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