北京
来源：市场资讯
（来源：雪比特）
20260913 本文为券商分享摘要，不代表投资建议。全文请参考文末。
（一）通信视角：光互联产业趋势（8 个要点）
订单与物料：2027 年需求确定性继续提高，"锁订单、锁物料" 成为高频词；供给约束从光芯片扩散至 DSP、PCB、保偏光纤、多通道 FAU，其中 3nm 平台的 1.6T DSP 或成 2027 年最紧缺物料，行业竞争变量从 "名义产能" 转向 "物料兑现能力"。
Scale-in：靠近计算芯片侧及计算 — 存储间的短距互联，单芯片带宽需求或为 Scale-up 的约 10 倍（产业预测口径），带来超越行业 Beta 的结构性增量。
NPO：头部厂商从概念样机转向 3.2T/6.4T/7.2T 光引擎及 socket、外置光源、FAU、高密度连接器一体化方案；预计 2027 年约 500 万只放量、2028 年千万只量级，短期多种定制方案并行、标准逐步收敛。
CPO/XPO：CPO 路线图更明确但推进慢于 NPO，Scale-out 核心器件先放量、Scale-up 率先体现优势；XPO 本届首现 12.8T 方案，后续看标准、交换机配套与液冷可靠性。三者与可插拔长期共存而非替代。
OCS：Google TPU 8t/8i 继续采用；客户加速扩散（NVIDIA 参投 iPronics、Coherent 披露 10+ 客户、Lumentum 客户不限于 Google）；技术路线由 MEMS 主导向硅光波导 / 压电陶瓷 / 数字液晶多路线并行。
薄膜铌酸锂：2.4T 相干、单波 400G 等提高调制要求，凭借高带宽 + 低驱动电压优势，2027–2028 年或进入验证到放量的关键窗口。
特种光纤：保偏光纤向相干 / CPO 下沉；空芯光纤单价预计 2026 底–2027 初向每芯公里 1 万元内靠拢（长飞：0.04 dB/km、单根超 91 km、累计交付超万芯公里）。
国产能力上移：长光华芯 200mW CW DFB 与 200G PAM4 EML、上海工研院 8 英寸硅光平台、国产 224G SerDes/DSP 亮相；下一阶段关键在规模量产与客户验证。
（二）消费电子视角
核心是 "二三线追赶"：传统手机光学 / 模组公司以精密加工能力切入光通信，重点跟踪产能释放与客户验证（蓝特光学进度较快）；立讯技术展示 CPO、1.6T 光模块及 AEC（1.6T 最长 4.5m、800G 最长 7m），说明光铜共存而非单向替代；圣邦、思瑞浦等模拟芯片公司承接 AI 光模块新增需求；AR/VR 2027–2028 年或再成催化；配置思路偏向低估值 + 基本面修复，会议中点名传音控股。
（三）DeepSeek V4.1 Flash：模型效率与硬件需求
核心不是缩小模型，而是重构 "单位智能成本"（552B MoE、Causal Encoder-Decoder 结构、输入激活 8B / 输出 16B，API 价格约为 V4 Pro 的 1/3，9 月 14 日起 V4 Pro 请求路由至 V4.1 Flash）。
实现路径可概括为 "少算、少存、少搬、快生"：CED 避免长上下文重复 Prefill；FP4 KV + SWA Bounded Replay 使 KV 所需 HBM 降至上一代 1/4、SSD 降至 1/8（较初代缩约 437 倍）；Engram 剥离稳定重复知识；DSpark 投机解码提升 Decode 利用率。
结论：单请求降本≠总算力需求下降，总需求取决于 Jevons 效应（降本能否激发更多调用）；训练 / 推理算力可能重新再平衡；ROI 并非核心矛盾，需求侧才是。
（四）方向 / 标的汇总
光通信高景气龙头、OCS / 薄膜铌酸锂 / 国产硅光平台、低估值消费电子、传音控股、海外 AI 基建与国产算力。
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