北京
瑞财经 吴文婷 近日，翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）在港交所递交招股书，联席保荐人为摩根士丹利、海通国际。
翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。公司已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台。
根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球极少数在集成技术平台上同时具备这三大核心能力的半导体公司之一。公司平台支撑三大协同业务：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案，使其能够满足客户在AI时代快速变化的需求。
于2025年，翱捷科技按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额为37.8%；其于2023年至2025年间的出货量增长率亦超过其他全球前五的同类企业。
蜂窝连接芯片是无线连接芯片的其中一种，通过支持蜂窝通讯协议及相关数据传输功能，让物联网设备可接入蜂窝网络并进行通讯，亦是蜂窝网络连接设备的核心通讯组件。
4G及5G蜂窝连接芯片的出货量于2025年分别达6.35亿颗及6330万颗，2021年至2025年的年复合增长率分别为14.1%及79.5%。随着蜂窝通信技术持续演进及下游端侧设备逐步向更高代际标准迁移，出货量预计于2030年分别达12.62亿颗及5.36亿颗，2026年至2030年的年复合增长率分别为12.0%及48.1%。
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