“AI降速”担忧是噪音？芯片上游“风向标”阿斯麦(ASML.US)发出乐观信号：需求火爆，热潮还没走到尽头！

智通财经APP获悉，荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML.US)上周在埃因霍温为新工厂破土动工之际，首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)表示，AI 热潮已经彻底改变了客户的情绪。该公司现有的 2 亿美元一台的 EUV 光刻机——制造先进 AI 芯片的关键设备——2027 年前的产能几乎售罄，与此同时，客户们已接连作出承诺，将采用其下一代售价 4 亿美元的 High NA 设备。

"你能多给我一些吗?能快点给我吗?"——这是达森描述最近一次与一家大客户谈话的基调。

台积电、三星和 SK 海力士都已确定了开始在量产中使用 High NA 的时间表，而早期采用者英特尔表示，这些机器已经达到产能与可靠性标准。加上新的扩产计划，这些进展表明，这家欧洲市值最高的公司有望将其在芯片光刻领域的统治地位延续至 2030 年代。

"说实话，我认为我们还没有走到(AI 热潮)的尽头，"首席执行官克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)通过电话表示。

从“质疑定价”到“集体承诺”，AI芯片需求前景依然强劲

阿斯麦的客户涵盖所有主要芯片制造商，其中最引人注目的是为苹果和英伟达代工芯片的台积电。台积电此前曾质疑 High NA 是否物有所值——单台约 4 亿美元——但如今已承诺自 2030 年起采用该技术。

多年来，芯片制造商一直在评估芯片封装、三维堆叠等制造技术的进步能否降低对 High NA 的需求。而如今这些承诺表明，行业内最大的玩家们仍然预期：缩小芯片特征尺寸，依然是提升性能的必经之路。

High NA 可打印比标准 EUV 系统小约 40% 的特征尺寸，有望削减制造步骤、提升生产效率——但成本约为前者的两倍。

行业围绕新工具对齐

规模达万亿美元的全球半导体行业，其投资决策往往领先芯片量产数年，制造商、设备供应商与材料公司需要协调配合，以确保新设备、化学品与工艺能够协同运作。此前曾有专家质疑，芯片制造商是否会足够广泛地采用 High NA，以收回其研发成本。

"我从未怀疑过，因为没有别的选择，"InsingerGilissen 分析师约斯·弗斯泰格(Jos Versteegh)表示。

三星表示将于 2028 年开始用 High NA 设备进行存储芯片生产，晨星的科雷奥内罗称这一时间表早于市场预期。存储专家 SK 海力士同样宣布将于 2028 年起使用 High NA;美光已订购设备，但尚未确定投产日期。英特尔——该技术的首个采用者——于本周二(9 月 8 日)表示，其已用 High NA 工具处理了超过 100 万片晶圆。

富凯表示，由于存储厂商成品芯片尺寸较小，它们采用 High NA 的门槛更低。"你会看到这些厂商在很多事情上的规划都更具进取心，High NA 也在其中，"他说，"所有厂商都在推进将 High NA 导入量产制造的计划。"

更大的"画布"：12 英寸掩模倡议

据报道及阿斯麦官方公告，与时间表同步披露的还有一项更深远的行业倡议：推动沿用数十年的 6 英寸光掩模标准向 12 英寸过渡。现有 EUV 设备单一芯片最大曝光面积约 800 平方毫米，英伟达、谷歌等公司的大型数据中心芯片设计已逼近这一上限;而 High NA 因使用更小的掩模，可曝光面积反而受限。扩大掩模尺寸后，新一代设备将能生产与当今最大数据中心芯片相当的产品。

"如果我们能作为一个行业把它做成，你会看到这些设备的生产效率将提升 40%，"阿斯麦首席技术官马尔科·彼得斯(Marco Pieters)表示。该倡议规划 2031 年前建成试点线，2033 年前实现量产就绪;对尺寸日益增大的 AI 加速器与 GPU 而言，这一过渡还将避免拼接工艺带来的良率风险。

机构观点方面，美国银行分析师迪迪埃·塞马马重申对阿斯麦的"买入"评级，他在报告中写道，这些公告与其对 High NA 采用节奏的预测一致(今年 5 台、明年 6 台、2030 年达 20 台)，"虽然这些订单并未改变我们的财务预测，但显著增强了市场对产业链围绕统一 High NA 路线图协同推进的信心。"另据报道，巴克莱评价称三大客户的承诺提供了更清晰的采用可见度，"需求显然强劲";阿斯麦股价过去一年上涨约 120%，并计划 2027 年将 EUV 产能扩大约 30%。

垄断力量：阿斯麦信号对市场的指示作用

摩根大通估计，阿斯麦 2025 年占据了全球光刻市场 94% 的份额。而在最尖端领域，其地位更加稳固：自 2010 年代末以来，阿斯麦一直垄断着极紫外(EUV)光刻机——制造最强大商用 AI 芯片中最微小电路所必需的设备。High NA 于 2023 年首次出货，是 EUV 技术的下一代。

在 EUV 领域，阿斯麦没有商业竞争对手。日本尼康、佳能以及新兴的中国竞争者生产的深紫外(DUV)光刻系统，属于更老一代的技术。晨星(Morningstar)分析师哈维尔·科雷奥内罗表示，担心这些公司即将在光刻领域追上阿斯麦的说法，无异于"错误信息"。

技术纵深：吞吐量提升35%，可用率目标93%

High NA EUV的商业化进展有了实质性的数据支撑。阿斯麦高级副总裁Greet Storms披露，截至2026年7月中旬，全球High NA EUV系统累计曝光晶圆数已突破135万片;获得认证的EXE:5200B系统在验收测试中达到每小时135片晶圆的吞吐量，较上一代EXE:5000的每小时100片提升35%。

设备稳定性同样在改善。全球High NA机队可用率已从年初水平提升至84%，ASML预期2026年第四季度达到90%，中长期目标为93%。

英特尔已在18A工艺节点上利用High NA量产部分代号Panther Lake的Core Ultra Series 3处理器，位于俄勒冈州的产线已完成双重认证，良率达到现有NXE平台同等水平。富凯评价道：“你今天从英特尔购买的部分产品，就是用High NA设备制造的。这是一个非常重要的里程碑。 ”

订单端的数据同样震撼。阿斯麦在7月披露，其2027年所需的EUV设备订单已基本全部敲定，且已收获大批2028年EUV远期订单。公司计划在2027年和2028年将Low-NA EUV及浸没式DUV设备产能连续两年各提升30%。2026年全年营收指引已上调至430亿至450亿欧元，较此前预期大幅提升。

InsingerGilissen分析师Jos Versteeg的评论直击要害：“我从未怀疑过High NA会被采用，因为没有替代方案。 ”

市场背景：三大 AI 掌门人呼吁"放慢脚步"

就在市场消化 High NA 长期路线图之际，一场关于 AI 安全的争议在上周末引爆。

据报道，当地时间 9 月 12 日(周六)，Anthropic 首席执行官达里奥·阿莫代伊表示，公司将推出更多保障措施，包括独立第三方评估，并敦促整个行业放慢最先进模型的开发速度。OpenAI 首席执行官山姆·奥特曼对此表示支持，xAI 的埃隆·马斯克则回应"达里奥说得对"。

这一罕见的 AI 三巨头掌门人共识，成为芯片股的新导火索。北京时间 9 月 13 日晚间的暗盘交易中，芯片股集体跳水：SK 海力士、英特尔跌4%，美光科技、AMD、闪迪跌3%，英伟达跌2%。市场分析人士指出，AI 开发放缓短期内可能令芯片制造商及供应链股价承压，但鉴于计算基础设施支出依然强劲，长期影响可能有限。

Allspring Global Investments 驻新加坡投资组合经理 Gary Tan 表示："这可能带来一些短期压力，但不太可能破坏长期的 AI 交易。AI 发展仍处于相对早期阶段，我不确定 AI 生态中的其他参与者是否愿意接受当前的行业排位，并在技术仍如此快速演进之际放慢脚步。"

值得注意的是，这场安全争议与阿斯麦的长期路线图形成了微妙的对冲：一边是 AI 领袖们呼吁审慎，另一边是芯片制造商们把产能竞赛的承诺写到了 2030 年之后。另据路透社报道，Anthropic 正洽谈引入英伟达作为基石投资者，此次拟募资至多 1000 亿美元，估值或达 2 万亿美元，有望成为史上最大规模 IPO——巨头们对 AI 基础设施的长期押注，并未因口水战而降温。

资本机器的“全速运转”：口头减速与现实加速的鸿沟

然而，当高管们在公开场合谈论“减速”时，产业层面的投资步伐并未放缓。

国际清算银行此前警告，全球五大超大规模云计算企业2025年至2026年在AI领域的投资规模预计超过1万亿美元，且越来越多地依赖债务融资。OpenAI预计到2030年其算力支出将达到约7500亿美元，较此前约6000亿美元的预测上调逾25%。甲骨文第一季度资本开支高达285亿美元，超过当季总营收。美国四大CSP二季度资本支出同比增长86%，TrendForce已将全年九大云厂商资本支出预估上调至8867亿美元。

这种“言行不一”并非简单的表里不一，而是AI行业面临的结构性困境：没有任何一家实验室愿意单独承担减速的代价。 正如Axios所报道的，AI行业越来越多人开始承认技术能力的发展速度可能需要放慢，但“没有任何一家实验室愿意单独承担减速的代价”。