这一届光博会，光模块站到了“C位”

21世纪经济报道记者 林典驰

近期举办的中国国际光电博览会，盛况空前。“二级市场买算力的基本都去了，有点像白酒最热时的糖酒会。”一名投资人评价。

如果用一句话概括本届光博会，那就是光模块不再只是展馆里的“配角”，而是真正站到了“C位”。

公开数据显示，展会首日进场观众即超10万人次，三天累计近19万人次，同比增长约三成。人流涌动的背后，是AI算力需求向光互连环节的快速传导。展会上最热的关键词高度集中：1.6T、3.2T、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）、XPO（超高密度可插拔）以及OCS（全光交换）。

据现场多位从业人士反馈，800G光模块仍是当前出货主力，1.6T处于导入与小批量阶段，而NPO已成为头部厂商展台的“标配”。

市场研究机构LightCounting在2026年7月发布的云数据中心光学报告中预计，2026年以太网光模块销售将增长73%，到2031年整体光互连市场规模约800亿美元；受四大云厂2026年资本开支超预期驱动，该机构今年已连续上修预测。“连续上修”本身就是一个信号。需求并非线性爬坡，而是在不断打破最乐观的预期，光模块由此成为AI硬件链条中景气确定性最高的环节之一。

技术路线的分化，是本届展会最值得咀嚼的部分。标准化程度较高的可插拔光模块仍是Scale-out场景的主流方案；而面向集群内部、更追求高带宽密度、低时延和低功耗的Scale-up场景，NPO、CPO等方案正在加快发展。

NPO的基本原理，是将光电转换部件从交换机前面板的可插拔模块位置，移至距离交换芯片、计算芯片更近处。这样做最直接的收益是，缩短高速电信号在PCB铜走线上的传输距离，突破铜互连单通道速率上限；同时减少链路插入损耗，使交换芯片侧的信号完整性更好。

CPO则更进一步，光引擎不再位于PCB上，而是与交换、计算芯片共同集成于同一封装基板。光与芯片的距离进一步缩短，通道间距可以做得更密；封装基板面积又远大于传统前面板空间，能够布置更多光通道，从而提供更高的互连密度。

两条路线各有拥趸。CPO在性能、功耗、时延上理论最优，但因需要先进封装并与主芯片厂深度绑定，能做的厂商不多；NPO则被视为产业化潜力较高的过渡路线，保留了可维护性与生态开放性。

对投资者而言，路线之争的背后是产业话语权的分配：CPO更接近“芯片厂的生意”，而NPO给传统光模块厂商留出了更宽的赛道。

客户层面的变化同样耐人寻味。有参展的光模块厂商在接受媒体采访时表示，今年客户的关注重点发生了明显转变：从最初聚焦互连速率，转向如何让更多芯片高效互连、如何进一步降低时延等工程验证问题。

这一变化标志着相关技术已真正步入落地验证环节。与此同时，今年下半年多家头部厂商已启动实际的灰度验证（小规模试点部署）。由于Scale-up互连所需的连接数量远高于以往的Scale-out场景，这为光电器件厂商与互连方案厂商带来了更大的市场机遇，也倒逼厂商提供更优质、更适配的产品。

新易盛在一块大展板上写着：NPO正在到来。公司已发布1.6T光模块以及6.4T NPO方案，公司正推进NPO方案与客户的合作。

今年4月登陆港交所、自称“全球AI硅光芯片第一股”的曦智科技（Lightelligence），把展台的核心位置留给了NPO。

其展出的三台设备围绕AI大规模算力集群设计，旨在为计算芯片与交换芯片提供更高密度、更高带宽的光互连方案。

公开信息显示，曦智科技自研的NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段；该系列芯片支持53/106GBaud速率，兼容OIF 3.2T、NPX、OPENNPO、CPX等各类主流产品形态。

在CPO路线之外，光迅科技另辟蹊径，展出面向AI集群Scale-up场景的6.4T硅光单模NPO光引擎。光迅前身可追溯至1976年成立的邮电部固体器件研究所，长期研制长波长半导体激光器；近期随着AI需求爆发，公司在硅光芯片、CW（连续波）激光器芯片等方面也取得了显著成绩。

索尔思光电相关人士在接受媒体采访时表示，公司1.6T产品已在大规模发货，今年至明年有望为公司创造非常大的销售额。谈及下游市场的新变化，该负责人坦言，随着AI需求突飞猛进，公司手上订单非常多，整体呈现供不应求态势。

索尔思的成色，从并表数据中可见一斑。

东山精密2025年10月完成对索尔思的全额收购并纳入合并报表；2026年一季度，索尔思营收占东山精密总营收约16%，利润占比却高达约53%，已成为上市公司的第一增长来源。

营收占比与利润占比之间的巨大“剪刀差”，直观说明了高端光模块业务的盈利含金量，也解释了东山精密为何在2026年6月公告投资约12亿美元，在常州等地扩建光芯片及光模块产能。

剑桥科技方面透露的信息同样颇具含金量。光博会期间，剑桥科技举办投资者交流会，根据公司投资者关系记录表，此次展出产品包括已实现量产的多款800G OSFP产品、1.6T OSFP产品、ELSFP外置光源产品，以及6.4T/7.2T NPO样机。

公司透露，2026年底前不低于600万只的年化产能目标已提前实现，并仍在根据客户和市场需求扩产，有机会在年内达到千万只级；明年产能目标继续向上爬坡，但当前内部产能规划方案暂不适合对外披露。

NPO方面，公司已与包括头部云厂商在内的多个客户进行定制开发，预计下半年送样测试，明年一季度有望小批量发货，大批量预计在明年二三季度后。公司同时提示，该时间节点基于客户反馈，不构成承诺。

综合各家企业的表述，本届光博会释放的信号可以归纳为四条主线。

一是速率迭代继续，但“架构演进”开始抢戏。800G仍是出货主力，1.6T进入规模导入，3.2T/6.4T以样机与验证为主，12.8T XPO承担前瞻展示；NPO、CPO、XPO、OCS集体登台，意味着竞争焦点正从“能不能做出来”转向“用什么架构做、怎么规模化交付”。

二是NPO确定性显著提升，但标准化仍是短板。几乎所有头部厂商都带来了NPO方案，且不少已从概念展示进入送样、系统验证阶段；不过各家形态不一、连接器不通用，可替换性问题尚未解决，最终仍需走向标准统一（如OPEN NPO等MSA推进）。对产业链而言，标准未立意味着格局未定——这既是风险，也是卡位的窗口期。

三是瓶颈向上游迁移。电芯片（DSP）、EML光芯片、CW光源、InP衬底、光纤、测试设备等环节依次承压。索尔思光电扩产光芯片就是同一逻辑下的应对动作。从财务角度看，这种“瓶颈上移”往往伴随着产业链利润的再分配：越靠近短缺环节，议价能力越强，毛利率越有保障。

四是客户诉求变了。关注点从单纯追求互连速率，转向“让更多芯片高效互连、进一步降低时延”。这意味着光互连的价值衡量标准，正从单模块指标转向系统级效率。这也正是OCS、通感一体、空芯光纤测试等系统级方案同台亮相的原因。

从展会上各家企业反映的情况看，光模块今年需求量特别大，表面看是“交付年”，但本质上更像“供应链年”。谁能拿到好的供应链、锁定关键物料、满足客户交付，谁就能胜出。在需求高景气的年份里，业绩弹性属于有产能、有物料、有客户验证进度的公司；而当架构演进与供应链博弈相互叠加，NPO等新技术路线的推进节奏，将决定下一轮增长的座次。相比传统可插拔光模块，最大的变化量将出现在CPO与NPO方向，NPO未来一两年的发展速度可能最快，甚至在GPU/CPU与传统半导体构成的生态中，光互连有望占据“半壁江山”。