江苏
据TrendForce集邦咨询最新发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已正式超越高通，跻身全球第三大无晶圆厂半导体公司。
报告还显示，本季度全球前十大IC设计厂商合计营收突破1414.5亿美元，同比增长73%，AI需求成为核心驱动力。
AMD凭什么上位？
AMD本季营收超过115.3亿美元，排名超越高通升至第三。
与高通主要依靠手机业务不同，AMD的增长引擎是代理式AI（AgenticAI）带动CPU价值提升，其数据中心CPU营收已连续五季创下新高，在X86服务器领域的市占率持续攀升。
英伟达与博通的AI狂飙
英伟达稳居榜首，营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重高达64%。这意味着，前十名中每100美元收入，英伟达独占64美元。
博通位列第二，营收超188.9亿美元，同比增长112%，增速为头部厂商中最快。该公司协助OpenAI设计的首款ASIC及谷歌TPU 8i已在本季开始出货。
被超越的高通在做什么？
高通本季营收逾85亿美元，退居第四。其在新一代iPhone调制解调器芯片中的供应份额有所下滑，但车载业务已连续23个季度保持双位数同比增长。
与此同时，高通正加速重返数据中心赛道，已宣布与亚马逊AWS合作开发多代定制芯片，并推出面向AI数据中心的Dragonfly产品家族。
此外，联发科在这份榜单中排名第五，营收约48.1亿美元，同样受手机业务拖累，但其AI ASIC业务展望被显著上调，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元。
综上，这份榜单传递出的信号很明确：AI算力需求正在重塑半导体行业的竞争格局，选对赛道比守住旧阵地更重要。
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