光博会观察：NPO率先落地，产业链升级提速

记者 郑晨烨

9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（下称“光博会”）在深圳国际会展中心举办。在展会现场，光模块厂商依然备受关注。

光模块是AI算力集群中关键的高速互联器件，主要用于交换机、服务器/GPU节点等设备之间的光电转换：发送端将电信号转换为光信号，经光纤传输后，接收端再将光信号转换回电信号，从而实现高速、远距离、大带宽的数据传输。

根据记者在展会现场的观察，这届光博会和往年最大的不同是NPO（近封装光学）。比如，光模块主流厂商中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、华工正源、海思光电等都展出了自己的NPO光引擎——把光模块里的核心部件拆出来，装到了离交换芯片更近的地方。

此外，记者亦从展会现场获悉，1.6T光模块已在头部厂商完成客户验证并开始小批量供货。

NPO先落地

事实上，在NPO路线之外，下一代光互联还有CPO（共封装光学）和XPO（沿用可插拔形态的光引擎方案）两条路线，三者的区别在于光引擎离交换芯片有多近、能不能拆下来换。

传统光模块插在交换机面板上，模块内部依靠DSP（数字信号处理芯片）对电信号做整形和纠错，电信号要从交换芯片经过电路板走到面板，再由光模块转成光信号。NPO光引擎装在电路板上、紧邻交换芯片，仍然可以插拔更换，电信号的传输距离大幅缩短，多数方案不再需要模块内的DSP，功耗和延迟随之下降。CPO则更进一步，把光引擎和交换芯片封装在一个基板上，电信号几乎不需要走线，性能最优，但光引擎封装之后通常不能单独更换。

记者在展会现场了解到，上述光模块厂商各自展出的NPO光引擎产品，均基于单波200G方案（一个光引擎里有多条光通道，每条每秒传输200G），部分产品已进入客户送样或系统验证阶段。此外，剑桥科技（603083.SH）展台工作人员亦称，该公司的NPO产品线包括6.4T和3.2T两款模组，同样基于单波200G工艺开发。

去掉DSP之后，信号整形的工作要由光引擎内部的其他芯片来承担。一家芯片厂商的展台工作人员告诉记者，DSP减少后，对交换芯片的收发接口、驱动芯片、放大芯片和硅光芯片本身的性能要求都更高了，原来由DSP承担的一部分价值转移到了这些芯片上，单通道从100G升到200G之后，这一变化更加明显。

记者在展台走访中了解到，CPO在延迟和损耗上的优势更显著，但CPO当前的产业链良率和成熟度不足，现阶段的实际成本可能高于普通光模块，加上方案与个别芯片厂商的绑定较深，客户存在顾虑。相较而言，NPO的产品复杂度更低，可维护性、热管理和规模交付能力都更好，是当前产业更偏好的放量路线。

亦有光模块厂商的展台工作人员表示，NPO与CPO两条路线并不互斥，只是放量的先后不同。

剑桥科技展台工作人员告诉经济观察报记者，传统可插拔光模块每一代都要先有行业统一标准，产品的尺寸、接口和电气参数符合标准才能被使用，但NPO目前还没有统一的封装标准，各家厂商的封装形态和连接器方案都不相同，每一个NPO项目都要与系统厂商和终端客户做定制集成，方案与客户的偏好高度绑定。

该名工作人员同时表示，随着NPO市场渗透率的提高，厂商之间的可替换性问题需要解决，最终还是要走向标准化，这件事目前还在观察阶段。相比之下，XPO仍是可插拔形态，产品符合统一标准才能互换，产业链已经在推进标准化进程，剑桥科技也参与其中，但在标准化推进的过程中，厂商之间的技术博弈也可能会拖慢相关研发节奏。

根据记者的了解，有国内头部云厂商已公开给出NPO的部署时间点，最早的小批量部署计划在今年年底，规模放量应该在2027年。此外，亦有云厂商计划在今年四季度启动NPO超节点（多机柜互联的算力集群）试点。海思光电此次展出的7.2T NPO光引擎，其定位即为面向超节点集群的主力光互联方案。

产业链升级

在展会现场，剑桥科技、智禾光通、索尔思光电、光迅科技等厂商都展示了各自的1.6T光模块方案。其中，剑桥科技的1.6T OSFP（光模块的一种外形规格）光模块已实现小批量供货。

记者在现场了解到，1.6T光模块产品何时成为交付主力取决于下游，光模块厂商的出货跟着服务器和交换机整机厂商走。长芯博创（300548.SZ）展台的工作人员告诉记者，1.6T产品在规模上的放量要等互联网厂商的部署节奏，业内对1.6T产品明年放量的预期比较一致，上下游都在提前备产。

1.6T对应单波200G，即一个光模块里8条通道、每条每秒200G，速率每提升一代，光芯片、驱动芯片、光纤、散热材料和测试仪器都要跟着换一代。这也意味着，上游供应链的各个环节都需要同步升级。

比如，中高功率段的光芯片。记者在展会现场了解到，从功率段看，70毫瓦的低功率光芯片供应充分，参与厂商较多；100至200毫瓦的光芯片分别用于NPO的内置和外置光源方案，供给相对集中；300至400毫瓦的大功率光芯片用于CPO，目前以海外厂商为主，良率偏低。

另外，保偏光纤则是CPO和NPO共同的刚需——CPO和NPO的光引擎需要用保偏光纤把外置激光器的光稳定地送到硅光芯片，而普通光纤做不到这一点。有光纤厂商的展台工作人员告诉记者，保偏光纤有一定技术壁垒，当前需求好于预期，供给差于预期，扩产也并不容易，业内普遍预期价格还将上涨，持续时间估计在半年以上。

散热也从可选项变成了必选项。记者在展会现场了解到，1.6T光模块不做优化的功耗接近30瓦，优化后仍在20至27瓦之间，光芯片对温度敏感，温度过高会让性能漂移、误码率上升。另外，由于NPO方案靠近交换芯片，还要额外承受交换芯片的散热。在这种情况下，金刚石、石墨烯、均热板（把热量摊开散出去的金属薄板）、导热垫片等散热方案均在推进商用，已有光模块厂商开始尝试在1.6T光模块的导热材料中加入金刚石微粉。

测试仪器也在跟着速率换代。

根据记者的了解，万里眼公司在展会现场发布的1.6T网络测试仪、110GHz矢量网络分析仪、90GHz光调制分析仪等三款测量高速信号的仪器，覆盖从光电芯片、器件、光模块到智算中心网络的全链路测试。万里眼展台工作人员表示，光模块每升级一代，配套的测试仪器都要重新适配。