获悉,近日,位于鄂州市华容区红莲湖半导体产业园的湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)有新进展,6号厂房已实现主体结构封顶,该厂房建筑面积7503.58平方米,是该项目开工以来首个封顶的单体建筑。
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据悉,该项目位于武汉新城南部红莲湖片区,离长江存储不远,是武鄂同城重要的半导体产业载体。总用地面积约325亩,总建面约31.5万平方米,总投资约26.1亿元。2025年8月,项目完成设计招标;2026年2月11日,一期项目正式开工建设,建设周期24个月,预计2028年2月左右一期完工。
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基地建成后,可以承接大量半导体配套企业落地,拉近和长江存储等龙头企业的产业距离,完善光谷科创大走廊泛半导体产业链布局,助推武鄂产业协同发展。
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