“翻倍股”603002，拟定增募资不超18亿元投建高端覆铜板等项目

【导读】宏昌电子拟加码高端覆铜板等项目

中国基金报记者 夏天

9月11日晚间，宏昌电子（证券代码：603002）发布2026年度定增预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片技改及先进封装膜材（GBF）等项目。

公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆铜板及半固化片产能，深化“长三角+珠三角”双基地布局，同时提升先进封装膜材产业化能力，推动相关产业链国产化。

不过，公司当前251倍的动态市盈率引发部分投资者对“高位定增”的担忧。有观点认为，公司当前估值已透支业绩预期，定增在短期内将摊薄每股收益。

截至9月11日收盘，宏昌电子股价报17.46元/股，上涨3.87%，总市值为198亿元，年内累计涨幅超130%。

拟定增募资18亿元投向四大项目

根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%。本次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

募集资金扣除发行费用后，拟投向四大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目，拟投入9500万元；先进封装膜材（GBF）项目，拟投入3.20亿元；同时补充流动资金3.30亿元。

其中，珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求。无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片，可适配AI服务器、数据中心等高端市场需求。

值得关注的是先进封装膜材（GBF）项目。该项目建设年产384万平方米先进封装膜材产能，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。宏昌电子此前已与中国台湾晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜新材料，采用低损耗环氧体系，产品已完成国内头部封测厂验证。目前全球先进封装用ABF膜市场主要由日本味之素等海外企业主导，GBF项目有望为国内算力产业链提供关键材料的国产化路径。

对于本次定增的背景和意义，宏昌电子表示，目前无锡基地与珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率达到高位，而市场需求正伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长，公司需加快布局高阶产品产能储备，以承接日益增长的高端市场需求。然而，覆铜板及半固化片双基地扩产计划以及GBF产品的大规模产业化对公司提出了更高的资金要求。为把握AI算力基建及封装材料发展的历史性机遇，提升行业地位并培育新的业绩增长点，公司亟需通过资本市场融资以支持项目建设与运营。

覆铜板景气周期驱动公司上半年业绩高增

宏昌电子2012年上市，主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板”完整产业链。

2026年上半年，公司实现营收21.86亿元，同比增长64.83%；归母净利润为3939.15万元，同比增长141.15%；扣非净利润为5179.16万元，同比增长257.47%。公司称，营业收入增长主要系珠海宏仁投产及产品销量增加、售价提升所致。

从业务结构看，覆铜板、半固化片业务实现净利润3419.42万元，贡献了绝大部分利润。

行业层面，覆铜板受益于全球AI基础设施建设持续推进、算力需求爆发式扩张，行业整体处于景气周期。据Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约242亿美元，同比上升29.4%，其中高速覆铜板约95亿美元，同比上升52.6%。但环氧树脂业务面临产能过剩压力，行业平均开工率仅61%，竞争加剧令盈利能力持续承压。

行业龙头竞相加码覆铜板高端产能

宏昌电子上市以来已完成多轮融资。2023年10月，公司完成向特定对象发行A股股票，发行2.49亿股，募集资金净额约11.54亿元，用于珠海宏昌二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目及功能性高阶覆铜板电子材料项目。在更早的2020年底，公司通过发行股份购买资产并募集配套资金，募集配套资金约1.09亿元。

从行业整体来看，覆铜板产业链正经历一轮大规模的扩产潮。今年6月以来，在AI算力需求拉动、上游原材料涨价等多重因素驱动下，覆铜板价格持续上涨，产品供不应求，行业产能持续高位运行。

行业单体扩产项目投资数额动辄达到20亿元级别，新增产能基本指向AI服务器、汽车电子等高端领域。如生益科技总投资约52亿元的“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目已于7月底正式动工建设，定位高频高速及高端封装基板等方向；金安国纪7月公告，计划投建年产2000万张覆铜板及4000万米半固化片，意向投资金额约20亿元。此外，华正新材此前也发布了计划募资不超过12亿元的定增预案。

分析人士认为，AI需求强劲叠加上游电子纱、电子布持续紧缺，预计覆铜板供给仍将结构性偏紧，产品价格短期内有望进一步上行，中期有望高位维稳。在此背景下，宏昌电子本次定增能否顺利落地并转化为业绩增量，仍有待市场检验。

校对：纪元

制作：舰长

审核：陈墨

注：本文封面图由AI生成

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