国家知识产权局信息显示,厦门狄耐克智能科技股份有限公司申请一项名为“一种缩小中控屏黑边的天线”的专利,公开号CN122739789A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种缩小中控屏黑边的天线,包括中控屏主板、盖板、黑边油墨层、天线图形层、绝缘保护层和天线连接组件;所述盖板为钢化玻璃材质,其顶部设置有中央透明显示区域和四周非透明边框区域。本发明通过天线与黑边遮光区、粘胶固定区空间复用,可缩减中控屏黑边,提升屏占比与外观质感,利用天线设于屏幕外侧边缘,能规避金属屏蔽,优化辐射效率、传输距离与抗干扰能力,且通过将天线工序集成于盖板丝印流程,无需新增设备及额外物料支架,简化工艺、降低量产成本,适配智能家居产品规模化量产,并释放内部空间,有利于整机轻薄化;利用天线经精密印刷成型,消除人工贴装偏差,减少连接失效风险,提升产品一致性与可靠性。
天眼查资料显示,厦门狄耐克智能科技股份有限公司,成立于2005年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25386.282万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门狄耐克智能科技股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目295次,财产线索方面有商标信息239条,专利信息618条,此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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