广东
过去几年里，市场对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，使得业界对于先进封装产能的需求也变得越来越高，甚至有些赶不上先进计算芯片的产能扩张。台积电（TSMC）的CoWoS封装产能一度变得非常吃紧，成为了芯片生产中的瓶颈，为此不断扩大产能，并推动先进封装技术的开发，在芯片生产中的地位也变得愈加重要。
据Wccftech报道，台积电持续加快先进封装的产能扩张，计划到2028年末，CoWoS封装产能相比2026年实现翻倍，从每月13万片晶圆扩展至每月26万片晶圆。台积电将这次扩产的重点放在美国亚利桑那州和中国台湾AP7两处地方，前者配合园区内晶圆厂实现前后端结合，后者则为附近的生产设施服务。
由于CoWoS封装产能一直存在较大的供需缺口，不少芯片设计公司都希望能寻求其他途径。考虑到台积电在美国的晶圆厂缺乏配套封装设施，去年下半年起，当地一些芯片设计公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，有意打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。有分析指出，英特尔EMIB-T封装产能若转换为CoWoS封装计算，2027年每月产能在1.5万至2.5万片晶圆，到2028年可能提升至4万至4.5万片晶圆。
另外像Amkor等第三方封装和测试企业，也在寻求承接台积电溢出订单的机会。如果台积电能尽快提高CoWoS封装产能，供需缺口将大幅缩小，那么将有助于缓解行业压力，不过也意味着其他同行业竞争者机会减小。
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