北京
国家知识产权局信息显示，上海金脉电子科技有限公司申请一项名为“一种PCB设计文件中的方形焊接孔结构及其设计方法”的专利，公开号CN122742265A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB设计文件中的方形焊接孔结构及其设计方法，设计方法包括：创建通孔焊盘；在通孔焊盘所在的区域内，布设若干个沿第一方向延伸且沿第二方向排布的第一金属化槽孔，且布设若干个沿第二方向延伸且沿第一方向排布的第二金属化槽孔，形成叠槽设计结构；将所有的第一金属化槽孔和第二金属化槽孔的属性均设置为焊盘属性，并将所有金属化槽孔的标识符设置为与通孔焊盘的标识符一致；基于布设完成的通孔焊盘及内部的叠槽设计结构，导出方形焊接孔结构的生产文件。本发明提供技术方案能准确的生成方形焊接孔结构的生产文件，无需在制板文件中备注，显著提高了PCB设计效率和产品质量。
天眼查资料显示，上海金脉电子科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海金脉电子科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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