北京
国家知识产权局信息显示，锐莱铂半导体设备（昆山）有限公司申请一项名为“一种晶圆检测设备用自适应定位夹持机构及定位方法”的专利，公开号CN122742671A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种晶圆检测设备用自适应定位夹持机构及定位方法，涉及晶圆检测设备技术领域，包括锥形承载平台、多个升降支撑组件以及气压控制组件；锥形承载平台包括承载主体，承载主体沿高度方向设置多个直径逐渐变化的环形阶梯定位面，用于匹配承载不同规格尺寸的晶圆；升降支撑组件包括滑动管以及滑动设置于滑动管内的滑动杆，滑动杆内部设置导气通道并通过顶部气流输出孔向晶圆输出支撑气流，使晶圆处于气浮支撑状态；气压控制组件用于调节升降支撑组件的气压状态，使滑动杆在气浮支撑状态与承载定位状态之间转换，并通过区域化气压调节实现晶圆位置修正。本申请能够适配不同规格晶圆，降低晶圆接触损伤，提高晶圆定位稳定性和检测精度。
天眼查资料显示，锐莱铂半导体设备（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐莱铂半导体设备（昆山）有限公司拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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