湖北
近日，据坊间可靠消息来源爆料，台积电（TSMC）CoWoS先进封装产能依旧难以完全匹配人工智能芯片快速增长的需求。台积电规划持续加码先进封装产能，预计将CoWoS月产能从2026年底的约13万片，提升至2028年底的约26万片，实现两年产能翻倍，扩产重点布局于美国亚利桑那州园区（AP9/AP10）及台湾嘉义AP7厂区。
CoWoS是目前高功率AI GPU主流的2.5D封装方案，被英伟达等行业头部客户广泛应用。该技术通过硅中介层与高密度硅通孔（TSV），大幅提升逻辑芯片、HBM高带宽内存与系统之间的传输带宽，降低信号延迟。尽管亚利桑那晶圆厂已具备先进制程芯片制造能力，但台积电现阶段先进封装产能仍高度集中在台湾地区，部分在美国完成晶圆制造的芯片，仍需运回台湾完成封装工序。
据业内人士分析，即便台积电完成本轮大规模扩产，AI先进封装市场供需依旧偏紧，行业订单已出现明显外溢。日月光投控、安靠（Amkor）等OSAT封测厂商，以及硅中介层供应商联电等企业，正持续承接大量先进封装的产品验证与量产需求。据行业预估，非台积电阵营的等效CoWoS产能，2028年底有望提升至11万片/月。
在替代技术路线方面，英特尔EMIB-T封装方案成为市场重点关注的方向。区别于CoWoS依赖大面积硅中介层的架构，EMIB-T将硅桥嵌入有机基板内部，在基板上方集成逻辑芯片与存储器，架构优势突出。
按照12英寸等效晶圆口径测算，英特尔EMIB-T产能预计2027年可达1.5万至2万片/月，2028年攀升至4万至4.5万片/月。该架构更适配谷歌、亚马逊等云厂商自研定制AI芯片的封装需求，能够减轻先进封装产能短缺对当前晶圆出货所造成的制约，但整体产能规模仍显著低于台积电CoWoS。
总的来看，台积电CoWoS产能翻倍计划虽能缓解部分压力，但AI芯片需求增速更快，先进封装供需缺口短期内难以弥合。英特尔EMIB-T与OSAT阵营的补位，将为云厂商定制芯片提供更多选择，但整体产能规模仍难撼动台积电主导地位。未来两年，先进封装市场将呈现“一超多强”格局，结构性紧缺仍是主旋律。
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