北京
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据港交所文件，9月11日，翱捷科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为摩根士丹利亚洲有限公司、海通国际资本有限公司。
招股书显示，翱捷科技为平台型无晶圆厂半导体公司，业务涵盖无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案。按弗若斯特沙利文资料，2025年其按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额37.8%。
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本文源自：市场资讯
作者：知叙
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