北京
智通财经APP获悉，9月11日，中国证监会发布《境外发行上市备案补充材料要求(2026年9月7日——2026年9月11日)》。中国证监会国际司共对9家企业出具补充材料要求。其中，要求汇成股份补充说明主营业务是否涉及两用物项及禁止出口限制出口技术等。据港交所5月29日披露，汇成股份(688403.SH)向港交所主板递交上市申请，中金公司为其独家保荐人。
中国证监会请汇成股份补充说明以下事项，请律师进行核查并出具明确的法律意见：
一、请结合募集资金投向进一步说明本次赴港上市的必要性和合理性。
二、请说明主营业务是否涉及两用物项及禁止出口限制出口技术，你公司知识产权对外授权、转让等具体情况，公司内部出口管制合规管理制度建设和执行情况。
招股书显示，汇成股份是一家半导体封装及测试服务提供商，专注于DDIC的先进封装及测试解决方案。公司的服务组合围绕四项核心工艺技术构建：凸块制造、晶圆测试(“CP”)、玻璃覆晶(“COG”)及薄膜覆晶(“COF”)。公司的服务主要用于LCD及AMOLED显示面板的DDIC，终端应用涵盖消费电子、工业控制及汽车电子。公司亦正战略拓展存储器IC封装及测试能力，并已做好充分准备，以把握由AI快速发展驱动的新兴应用领域所带来的机遇。
根据弗若斯特沙利文的资料，汇成股份于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，公司在中国内地封装及测试市场则排名第二。出货量达到511.3千片晶圆，使公司成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。
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