【简讯】小米介绍双层UTG超薄玻璃技术；极摩客EVO-X5 Pro发布…

小米18 Fold全球首发双层UTG超薄玻璃

日前，小米手机发文介绍了小米18 Fold内屏所采用的双层UTG方案，官方表示，小米18 Fold的双层UTG思路可以概括为“顶层做厚，底层做强”。其中，顶层UTG厚度达到50μm，作为屏幕抵御外部冲击的第一道防线，相比行业常见的30-45μm单层UTG更厚，使内屏抗冲击性能较上代大折叠提升178%。

同时，小米将原有的软质PET支撑层替换为30μm超薄UTG，使整套方案的UTG总厚度达到80μm，抗冲击性能在此基础上再提升29%。

据介绍，小米从2020年开始探索双层UTG方案，其量产主要需要解决材料、结构和工艺三大难题。材料方面，小米联合国内UTG供应商进一步收紧玻璃厚度公差，同时将强化应力提升100MPa，在相同弯折半径下，玻璃碎裂风险降低40%-60%。结构方面，小米通过仿真优化两层UTG的摆放位置以及衬板孔洞形态，让两层玻璃更均匀地分担弯折应力，降低残余形变。工艺上，小米为双层UTG定制智能化贴合产线，通过高精度压力传感器和AI算法实时监控贴合压力，将内应力控制在安全范围内。

小米表示，经过六年技术迭代，最终依靠国产超薄UTG、定制光学胶以及新一代微孔支撑结构等技术，实现双层UTG方案的全球首发量产。

极摩客EVO-X5 Pro发布

近日，极摩客在IFA 2026上展出EVO-X5 Pro迷你主机，搭载AMD锐龙AI Max+ PRO 495处理器与192GB LPDDR5X-8533统一内存，可本地运行300B参数级大语言模型。该处理器采用Zen 5架构，16核32线程，最高加速频率5.2GHz。集成Radeon 8065S核显，基于RDNA 3.5架构，配备40个计算单元。NPU基于XDNA 2架构，提供55 TOPS算力，整机总算力达131 TOPS。

内存子系统是这台机器的一大亮点。192GB统一内存带宽达273GB/s，其中最高160GB可动态分配为显存供GPU直接调用，CPU与核显共享同一套物理内存，无需数据搬运。

极摩客在展台使用Qwen3.8-Flash-Next模型进行了演示，输出token速度达到每秒两位数，交互体验基本流畅。不过演示模型的稠密或MoE架构、量化格式及上下文长度尚未公开。

散热方面，极摩客为EVO-X5 Pro配备了VC均热板与三风扇智能散热系统。接口方面，前面板提供2个USB4，后面板配备2个USB4 V2，支持外接显卡坞与多机互联组建分布式集群，还提供了双万兆网口，其中一个是10Gbps速率，满足高速网络传输需求。

iPhone 18 Pro Max基带混用

最新发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max均搭载了苹果自研的C2基带芯片。官方称，C2的上传速度较C1X提升显著，同时能耗降低了15%。

据媒体报道，iPhone 18 Pro系列并非全系标配自研基带芯片，部分版本仍然采用了高通基带方案。报道指出，美版iPhone 18 Pro支持LTE Band 106频段，而美版iPhone 18 Pro Max则缺少该特定频段。这暗示Pro Max版搭载的是高通基带芯片，国行版全系标配的是C2基带。

据数码博主透露，在欧洲、东南亚和美国市场，iPhone 18 Pro Max独享高通X80M基带，其他市场则采用自研C2基带。

据悉，苹果于2017年起诉高通，指责高通利用其在蜂窝通信专利和基带芯片上的优势地位，向整机厂收取过高授权费，并在返利、供货和授权条款上施加不合理条件。高通则指控苹果及其代工厂停止支付专利费。直到2019年4月，双方才达成和解。苹果向高通继续支付款项，并签署了六年期专利授权协议以及一份多年芯片供应协议。根据合同协议，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议将于2027年3月到期。

不难看出，明年下半年的iPhone 20系列将会全系标配自研基带芯片，这将是苹果史上首款全系标配自研基带的正代iPhone。

高通公布下一代Hexagon NPU

9月11日，高通官网介绍了全新一代Hexagon NPU，专为下一代AI智能体打造。据悉，高通第六代骁龙8至尊版系列引入了全新的Hexagon NPU和两项关键特性，包括全新Element Accelerator和更大的共享内存系统。

Element Accelerator专为赋能当今生成式AI和智能体AI的Transformer工作负载而打造。结合向量计算单元和标量计算单元，它能够加速大模型中最关键的运算，帮助智能体更快地响应、更高效地推理，并在保证移动端能效的前提下，提供更丰富的体验。

同时，Hexagon NPU大幅扩展了大容量共享内存。通过让多模型状态、上下文信息和KV-cache数据存储在更靠近加速器的位置，该平台能够缓解内存瓶颈，让智能体在处理更长上下文、调用更多工具以及执行更多并发任务时，始终保持流畅响应。

Element Accelerator、向量与标量扩展单元和更大的共享内存，组成一套协同架构，助力NPU加速Transformer工作负载、处理控制逻辑复杂的智能体任务，并将更多上下文数据保留在靠近计算单元的位置。

高通表示，公司正与领先的内存和模型厂商合作，引入混合专家模型（Mixture-of-Experts，MoE）构建新一代终端侧AI架构。

vivo X500 Pro Max四配色外观公布

vivo年度旗舰vivo X500系列已经定档9月21日发布，今年将首次推出Pro Max机型。今天，vivo官方正式揭晓了X500 Pro Max外观，共有四款配色：大地回声、览霞、晴天、摄夜。

整体外观上，vivo X500 Pro Max与此前的X300 Ultra类似，采用拼接背板+大圆Deco方案，模组内置蔡司标识。

影像是X500系列的主打亮点，目标是成为“拍照的第一选择，视频的唯一选择”。为了实现电影级视频标准，蓝厂在影像硬件上进行了深度定制，搭载了蓝图与索尼联合定制的蔡司超动态主摄“蓝图光御900”，将视频的动态范围拉升至电影级的17EV。

视频能力上，得益于在X300 Ultra上积累的经验，蓝厂为蓝图光御900配备了OIS 3度大角度云台级防抖，防抖行程较上代实现翻倍。而在拍照场景下，该机的防抖表现同样突出，达到了CIPA 7.0专业级防抖标准。

此外还有蔡司2亿APO超级长焦，采用X300 Ultra同款传感器蓝图x三星HP0，拥有1/1.4英寸超级大底，支持硬件4 x isz。长焦算法也同步迭代升级，带来了三大核心能力的提升。

X500 Pro Max屏幕也达行业顶级，全球首发京东方Q11 2K蔡司大师色彩屏，屏幕尺寸为6.85英寸。

铭瑄推出MS-Challenger B850M-P WIFI主板

近日，铭瑄推出了新款MS-Challenger B850M-P WIFI主板，可看作是同系列的B850M PLUS WIFI的四内存插槽小升级版本，搭载了AMD B850芯片组，采用标准M-ATX尺寸（245 x 245 mm），沿用B850M PLUS WIFI的简洁黑色外观设计，配备6+2+1相60A SPS供电方案，可以让AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器性能得到较为充分的释放。

该主板提供了四条DIMM插槽，内存插满最大可达256GB容量，即单条容量64GB，频率支持DDR5-8000+（OC）；配有一条PCIe 5.0 x16全长插槽、一条PCIe 3.0 x1插槽和一条PCIe 4.0 x4插槽；提供了两个M.2插槽，一个PCIe 5.0 x4，一个PCIe 4.0 x4，均为2280规格；另外还有两个SATA 3.0接口；支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2，采用了MTK MT7902无线网卡。

后置I/O方面，挑战者B850M-P WIFI提供了四个USB 5Gbps Type-A、四个USB 2.0、一个HDMI2.0（最高支持4K@60Hz）和两个DP1.4最高支持4K@60Hz），另外还配有2.5G有线网口（Realtek RTL8125）和音频插孔。前置I/O方面，配有一个USB 20Gbps Type-C、一组（两个）USB 5Gbps和两组（四个）USB 2.0。

用户还可以利用铭瑄提供的MAXSUN Sync个性化灯控软件，定制高光时刻，打造自己的电竞主场。

该主板的售价为799元，新品现已经上架国内平台，厂商提供三年质保服务。

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