北京
国家知识产权局信息显示，上海矽加半导体有限公司取得一项名为“一种气浮转台装置以及晶圆减薄机”的专利，授权公告号CN224746916U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种气浮转台装置以及晶圆减薄机，气浮转台装置包括底座、气浮旋转盘、旋转驱动机构、气浮块、空间螺旋式拖链，旋转驱动机构设置于底座上，旋转驱动机构与气浮旋转盘动力耦合连接，以通过旋转驱动机构驱动气浮旋转盘旋转；气浮块设置于底座上，气浮块的气孔朝向气浮旋转盘，以通过气浮块驱动气浮旋转盘上浮和吸附固定气浮旋转盘；空间螺旋式拖链的两端分别设置于底座和气浮旋转盘上，空间螺旋式拖链内铺设有连接气浮转台装置的线缆、水管和气管中的至少一个。利用空间螺旋式拖链在气浮旋转盘的外围进行线路布置，通过空间螺旋式拖链对线路进行保护，此种设计方式既消除了绕线、断线隐患，又便于后期检修。
天眼查资料显示，上海矽加半导体有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海矽加半导体有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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