北京
国家知识产权局信息显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“用于功率模块的液冷散热基板及功率模块”的专利，授权公告号CN224746828U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型属于车辆技术领域，公开了一种用于功率模块的液冷散热基板及功率模块。该用于功率模块的液冷散热基板包括承载板体、围挡结构和流道结构，围挡结构在承载板体背离功率模块的一侧围设出散热区域，流道结构包括分流主干和分流支干，多个分流主干沿第一方向阵列分布在散热区域内，用以在散热区域内划分出多个流动通道，每个分流主干沿第一方向的两侧均设有多个交错设置的分流支干，每个分流支干的一端均设有第一扰流凸起。不仅扩大了接触面积，而且有效拓宽冷却液的流动空间，从而降低流动阻力、提升流动速度，同时，通过设置第一扰流凸起，可促使冷却液产生涡流与二次流，以此扰动并破坏贴近流道壁面的层流边界层，提升散热效率。
天眼查资料显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1642.562万人民币。通过天眼查大数据分析，炽芯微电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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