北京
国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种晶体生长装置及晶体生长方法”的专利，公开号CN122727931A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶体生长装置及晶体生长方法，涉及晶体生长技术领域。该装置包括腔体、坩埚、第一加热模块、光学测温模块、第二加热模块和控制模块。坩埚设于腔体内，中部设有过滤结构，侧壁开有位于过滤结构上方的第一通孔。第一加热模块设于坩埚周围，用于整体加热。光学测温模块和第二加热模块设于第一加热模块外侧，分别通过第一通孔获取晶体生长界面的辐射信号和对局部区域加热。控制模块连接光学测温模块和第二加热模块，用于接收辐射信号并重建空间温度分布场，识别存在温度偏差的区域，并控制第二加热模块对该区域进行温度补偿。该装置能精确识别晶体生长界面的低温区域，实现定点定向温度补偿，可显著降低晶体缺陷，提升结晶质量。
天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目75次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可119个。
北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目353次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息314条，此外企业还拥有行政许可149个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目95次，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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