北京
国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司取得一项名为“一种清洁干燥装置与晶圆减薄设备”的专利，授权公告号CN224746903U，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种清洁干燥装置与晶圆减薄设备。清洁干燥装置包括安装底板，以及设置在安装底板上的晶圆清洁组件、吸附盘清洁组件和干燥组件；晶圆清洁组件包括清洁滚刷，清洁滚刷用于与晶圆的表面摩擦以清洁晶圆；吸附盘清洁组件靠近清洁滚刷设置，包括油石和清洁毛刷，油石和清洁毛刷用于与晶圆吸附盘的吸合面摩擦以清洁晶圆吸附盘；干燥组件靠近清洁毛刷设置，干燥组件包括喷气嘴，喷气嘴用于喷出高压气体以干燥晶圆的表面或晶圆吸附盘的吸合面。由此，能够分别对晶圆和晶圆吸附盘进行清洁干燥，清理减薄加工产生的硅粉，避免灰尘颗粒在晶圆之间传播、硅粉在晶圆吸附盘上累积，提高晶圆加工的工艺效果。
天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3933.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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