西安奕材获机构调研，包括中欧基金、万家基金、泰康资产、测度私募、浦泓投资等103家机构

2026年9月11日，西安奕材披露接待调研公告，公司于9月2日接待中欧基金、万家基金、泰康资产、测度私募、浦泓投资等103家机构调研。

公告显示，西安奕材参与本次接待的人员包括董事长杨新元、董事会秘书杨春雷、市值管理与投资者关系部部长索子欣。

调研方式为券商策略会，接待地点为公司在上海参加了长江证券和广发证券组织的策略会。

调研详情

1、请问目前外延片、抛光片、测试片三大产品线的收入占比和毛利率趋势如何？

答：尊敬的投资者，您好！

公司上半年实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%，毛利率为4.25%。其中，抛光片实现销售5.21亿元，营收占比为33%，毛利率为7.0%；外延片实现销售4.88亿元，营收占比约为30%，毛利率为17.2%；测试片实现销售5.77亿元，营收占比约为37%，毛利率为-9.3%，其中高端测试片实现销售2.89亿元，营收占比约为18%，毛利率为0.9%。2026年上半年，第一工厂产品结构持续优化，外延片收入占比不断提升，第一工厂毛利为正且持续保持增长。

2、请问公司在股东回报方面有何规划？在实现盈利后是否会考虑分红政策？

答：尊敬的投资者，您好！

目前公司尚未盈利，待公司具备分红条件后，公司将积极实施连续、稳定的股利分配政策，坚持以现金分红为主，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司可持续发展，将依据当年实际盈利情况及现金流状况，积极考虑通过年度分红、中期分红等多种形式回报股东，致力于提升股东长期回报水平，与全体股东共享公司成长价值。

3、公司目前尚未盈利，财报披露主要来自新产线转固折旧、研发投入、产能爬坡因素。结合二厂爬坡进度，请问折旧压力未来 2‑3 年的变化趋势，产能利用率达到什么水平会对毛利形成明显改善？

答：尊敬的投资者，您好！

12英寸电子级硅片行业属于资本密集型和技术密集型产业，公司专注于12英寸电子级硅片产业，2026年上半年公司第一工厂和第二工厂产能利用率持续处于高位，受产能持续爬坡折旧摊销尚未充分摊薄及持续高强度研发投入等因素影响，公司上半年尚未实现盈利，但亏损收窄约15%。根据公司的战略规划，2026年底第二工厂将实现满产，届时公司将具备120万片/月产能，同步公司正在推进武汉第三工厂的建设工作，预计2027年6月将实现首期产能投产，产线转固按会计准则将根据产能爬坡逐步完成，未来折旧的增速预计低于公司营收增速，新工厂前期转固带来的折旧将被量产产线的营收充分覆盖。预计2027年公司毛利率将持续保持增长并实现净利润转正。

4、公司 2025 年、2026 上半年保持较高研发投入，请介绍核心技术迭代进展；高端外延、HBM 配套硅片、先进存储硅片目前分别处于研发、小批量还是大规模供货阶段，如何衡量公司的 “含科量” 水平？

答：尊敬的投资者，您好！

公司产品已成功应用在先进际代DRAM、NAND和先进制程逻辑芯片上，品质达到国内领先，国际先进水平，在稳定量产的同时，推动了更先进际代、更先进制程和海外客户产品的认证。截止报告期末，公司用于更先进际代存储芯片的抛光片、用于更先进制程逻辑芯片的外延片已获得客户认证。公司HBM用抛光片产品于2025年年底送交客户验证，目前正处于联合研发中。

5、高毛利产品放量是公司扭亏的核心驱动，假设未来产能利用率稳步提升，在高毛利产品结构优化的情景下，公司综合毛利率大概具备多大提升空间，哪些高毛利品类对综合毛利率拉动弹性最大？

答：尊敬的投资者，您好！

公司毛利持续改善受限于产品结构改善、产品价格、稼动率及折旧水平等多方面因素共同影响。目前公司产品结构持续改善，高附加值产品出货量持续提升，其中正片加高端测试片营收占比约80%，正片中外延片占比已超过20%，同比增长50%以上。根据全球头部硅片厂公开披露的相关信息，公司毛利率尚有较大提升空间。

6、供给偏紧格局下贵司全球硅片份额能冲多高？海外客户认证进度？在当前市场环境下公司预计盈利拐点何时到来？下半年硅片价格如何，预计给全面营收带来多大增幅？公司产能爬坡现状及各硅片占比？公司与国内同业公司相比优势与差距在哪？

答：尊敬的投资者，您好！

（1）2026年上半年公司出货量约500万片，同比增长约29.76%，其中正片加高端测试片营收占比约80%，正片中外延片占比已超过20%，同比增长50%以上，出货量全球市占率约7.7%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，未来公司将按照远期规划目标，持续推动扩产工作，最终成为该领域全球头部企业。

（2）凭借优异的产品品质与稳定的供应能力，公司立足国内，更放眼全球，已构建起覆盖海内外主流晶圆厂商的客户体系。公司持续向台积电、三星电子、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等客户稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现格罗方德外延片产品送样、SK海力士测试片小批量供货，正在推进三星电子、SK海力士等海外重点客户正片认证工作。截至2026年6月底，公司上半年外销金额约占总销售金额的22.03%，总销量及总金额同比持续提升。目前全球前五大厂商仍是海外主流客户的主要供应商，国内供应商在海外市场占比仍有较大提升空间，公司将依托当前海外客户的供应基础，将提升海外客户供应份额作为公司后续市场开拓的重点工作之一。

（3）2022年至2025年硅片行业进入下行周期，价格持续走低，较高点价格下滑30%以上，2026年受AI算力、高带宽内存（HBM）、数据中心强劲需求拉动及消费电子需求复苏影响，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量，带动12英寸硅片需求高速增长，全球12英寸硅片呈现供不应求的态势，价格从2026年开始逐步复苏。由于当前强劲的市场需求，公司持续与客户针对不同产品协商涨价，结合市场情况、产能爬坡节奏及产品出货结构等因素判断，公司预计2027年营收持续保持增速并实现盈利。

（4）公司作为12英寸国内头部企业，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平，但整体较海外头部仍存在一定差距，这是国内硅片行业作为“后来者”发展过程中的阶段现象。具体而言，主要应用于DRAM、NAND等存储芯片领域的抛光片产品，基本与海外头部处于同一水平，其中应用于3D NAND等产品的抛光片产品，在应用层面与海外持平；主要应用于CPU、GPU等逻辑芯片领域的外延片产品，较海外头部仍存在一定差距。

7、结合行业市场调研情况，如何看待国内 12 英寸硅片的国产替代进度，公司在高端硅片领域的前瞻布局方向，如何匹配下游 AI、车规、先进存储的中长期需求？

答：尊敬的投资者，您好！

结合行业市场调研来看，在抛光片领域，随着国内存储晶圆厂商的崛起，当前用于存储芯片制造的12 英寸抛光片国产化比例较高，约占90%左右，国内硅片企业已实现规模化量产供应。在用于逻辑芯片的12英寸外延片领域，海外硅片厂商在高端产品占据主导，海外头部企业已实现2nm制程量产，较高的技术壁垒与客户认证周期，仍是国内企业实现突破的核心挑战。

从行业需求来看，全球半导体产业正处于AI驱动的结构性增长周期。根据WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模预计达到约1.65万亿美元，同比增长约108%，较此前预测进一步上调；其中存储芯片预计同比增长约302%，逻辑芯片增长约42%左右，AI基础设施、高性能计算及HBM等先进存储需求成为本轮行业增长的主要驱动力，其他应用领域的芯片持续保持增长，但增速低于存储芯片和逻辑芯片。为了丰富公司产品结构，公司第二工厂布局了N型重掺硅片，用于IGBT、POWER MOS等领域，目前正在进行研发和验证工作，以匹配市场细分领域需求。

总体来看，国内12英寸硅片未来将逐步向先进逻辑及AI等相关高端应用延伸。公司将通过持续提升高端产品技术水平、加快客户认证及海外市场拓展，进一步提升高端硅片市场竞争力。

8、公司梳理出四条成长曲线，想请教公司如何概括这几条成长曲线，现阶段资源、资本开支重点倾斜在哪一条成长曲线，该条曲线对高毛利产品放量、整体盈利修复的传导逻辑是什么？

答：尊敬的投资者，您好！

公司专注于战略主线，坚定推动公司成为12英寸硅片领域全球领先企业战略目标稳步实现，基于新应用（AI等）、新技术（先进封装、堆叠等）驱动下高增长的市场需求，公司按计划推动扩产工作，并持续聚焦技术、效率和性价比，提升高附加值产品占比，促进公司盈利能力不断改善。同时积极拓展第二增长曲线，基于产品、技术、产业模式及客户协同等因素，公司参股投资了珠海奕源（石英部件项目）、重庆欣晖（硅和碳化硅部件项目），为客户提供更加丰富的产品和技术服务。

9、公司高毛利产品的技术壁垒体现在缺陷控制、薄膜生长等环节，结合研发投入情况，公司在高毛利硅片产品上的技术积累与迭代规划，如何持续巩固高附加值产品的竞争力，体现上市公司含科量？

答：尊敬的投资者，您好！

2026 年上半年公司研发投入1.22 亿元，研发费用率 7.68%；已经建立起覆盖拉晶‑成型‑抛光‑清洗‑外延五大工艺全链条自主研发体系。公司累计申请境内外专利2000余件，89% 以上为发明专利；授权有效专利 978 件，77% 以上为发明专利，专利储备规模位居国内 12 英寸硅片行业首位，专利布局深度覆盖缺陷控制、晶体生长、抛光加工、外延薄膜生长等高毛利产品全部核心工艺节点。公司产品已成功应用在先进际代DRAM、NAND和先进制程逻辑芯片上，品质达到国内领先，国际先进水平，在稳定量产的同时，推动了更先进际代、更先进制程和海外客户产品的认证。截止报告期末，公司用于更先进际代存储芯片的抛光片、用于更先进制程逻辑芯片的外延片已获得客户认证。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微