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观点网讯：9月11日，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局。高通要求降价，三星电子拒绝接受。双方目前未遇到重大技术问题，高通对三星2nm工艺的表现持积极态度。
据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。
由于价格谈判仍在持续进行，该项目年内能否实现量产也变得不确定。
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