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观点网讯：AI芯片散热需求带动金刚石功能材料应用，力量钻石、黄河旋风等河南人造钻石企业披露相关进展。
据知情人士透露，英伟达下一代Vera Rubin平台采用金刚石-铜复合散热+45度温水直液冷，为全球首个100%无风扇全液冷AI超算平台，力量钻石产品已录入其HGX服务器模组BOM清单。此前英伟达H100单芯片功耗为700瓦，到2026年，下一代Vera Rubin单芯片功耗升至2300瓦。
华为昇腾高端训练卡采用CVD金刚石热沉。黄河旋风子公司河南风优创2025年2月投产首条8英寸金刚石热沉片生产线，年产2万片，并于当年8月签订海外单晶金刚石热沉片销售合同。
力量钻石2024年与捷斯奥共建半导体金刚石散热项目，一期产线产品小批量稳定供货，适配H200、Blackwell、Vera Rubin等高功耗GPU平台。
2025年6月，力量钻石将原计划用于培育钻石智能工厂建设的10.28亿元募资转向金刚石功能材料生产研发建设。同月，公司发布异动公告称，截止目前金刚石散热应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段，未对公司主营业务及收入产生影响。
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