羲禾科技供应链隐忧：99%晶圆采购来自一家供应商，预付1.29亿元锁产能排期 | 读懂IPO

本文来源：时代商业研究院 作者：陈佳鑫、郑琳

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编辑｜郑琳

业绩快速放量的上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”），正面临一项随业务扩张而放大的经营考题——核心晶圆供应高度集中于一家供应商。

羲禾科技主要从事硅光集成芯片研发、设计与销售，采用Fabless模式，自身不从事晶圆制造。招股书显示，2025年羲禾科技实现营业收入4.61亿元，同比增长549.63%，硅光集成芯片进入规模化放量阶段。与此同时，羲禾科技第一大供应商采购金额占比进一步升至86.56%。

若进一步拆分晶圆与流片工程服务，羲禾科技对单一供应商的依赖程度更加突出：按采购金额计，2025年羲禾科技约99%的晶圆采购金额来自供应商A，而当年新拓展的两家晶圆供应商实际晶圆采购金额仍十分有限。

更值得注意的是，在晶圆市场供需偏紧的背景下，2025年年末羲禾科技向供应商A的预付款达到1.29亿元，通过提前付款锁定产能排期。高速增长之下，核心晶圆供应的稳定性，也成为羲禾科技业务扩张过程中的重要考验。

三年间供应商A晶圆采购金额占比由63%升至99%

从前五大供应商情况看，供应商A一直是羲禾科技最主要的晶圆及流片工程服务供应商。招股书显示，2023—2025年，羲禾科技向供应商A采购金额分别为1114.40万元、5920.17万元和2.14亿元，占当期采购总额的比例分别为54.54%、83.75%和86.56%。随着硅光芯片由研发验证逐步进入规模量产，羲禾科技对供应商A的采购规模快速扩大。

若进一步拆分采购内容，会发现羲禾科技对供应商A的依赖程度比86.56%的采购金额占比数字更高。

首轮问询函回复文件显示，2023年羲禾科技晶圆采购总额为517.82万元，其中，向供应商A采购327.27万元，占比约63.2%。2024年，随着400G硅光集成芯片进入规模销售，羲禾科技晶圆采购需求明显放量，当年向供应商A采购晶圆4779.67万元，占全部晶圆采购金额的比例已升至约97.5%。

到2025年，这种集中趋势进一步延续。当年羲禾科技晶圆采购总额约2.04亿元，其中，向供应商A采购约2.02亿元，据此测算，占比达到约99.13%。除供应商A外，羲禾科技向供应商D、C、B、F采购的晶圆金额分别仅为82.09万元、66.88万元、15.35万元和13.64万元。

也就是说，从2023年的约六成，到2024年的97%以上，再到2025年的99%以上，随着规模量产推进，羲禾科技的晶圆采购进一步集中于供应商A。

对此，羲禾科技在首轮问询函回复文件中解释称，2024年羲禾科技开始量产、销售订单快速增长，因此，对供应商A采购金额明显增加。为提高供应链安全、扩充产能并推进产品工艺迭代，羲禾科技于2025年又新增供应商B、供应商F作为晶圆及流片工程厂商。

不过，从实际采购规模看，新增供应商尚未对供应商A形成明显分流。2025年，羲禾科技向供应商B、供应商F两家采购的晶圆合计仅28.99万元，占全年晶圆采购金额约0.14%；两家供应商当年的采购内容仍主要集中于光罩、NRE等流片工程服务。

对于供应商A是否具有不可替代性，8月27日，羲禾科技向时代商业研究院表示，供应商A并非羲禾科技唯一选择，但基于其成熟的工艺能力和产能规模，目前仍是羲禾科技重要的战略合作伙伴。

这种高度依赖短期内能否快速降低，还受到硅光芯片自身工艺特点的制约。羲禾科技在招股书中表示，硅光器件物理特性需要与代工厂的工艺设计规则对齐，且硅光晶圆产能总体有限，头部企业往往需要与代工厂形成深度技术协同，部分晶圆厂甚至会针对头部客户的特定架构开发专属工艺流程和参数。同时，硅光芯片研发还需依靠大量片上测试数据，对PDK进行反向校准并持续迭代。

从现有采购结构及上述工艺适配特点看，羲禾科技短期内降低对供应商A的依赖仍面临一定难度。

预付款两年增超60倍，1.29亿元集中于供应商A

羲禾科技对供应商A的高度依赖，不只体现在晶圆采购集中度上，还体现在上亿元的大额预付款上。

首轮问询函回复文件显示，2023—2025年各期末，羲禾科技的预付款项分别为210.81万元、3285.31万元、1.34亿元，两年间增长超过60倍。羲禾科技明确表示，2024年年末、2025年年末预付款维持较高水平，主要由于晶圆市场供需偏紧，羲禾科技需要结合生产经营计划，通过向核心晶圆供应商预付货款的方式，优先锁定产能排期，保障关键原材料供应和生产交付。

其中，2025年年末羲禾科技对供应商A的预付款余额达到1.29亿元，较2024年年末的3046.93万元增加超3倍；供应商A对应金额占羲禾科技当年末预付款项余额的96.32%。

羲禾科技向时代商业研究院表示，向供应商A支付预付款项，是基于在手订单及客户明确需求、上游晶圆产能紧张等因素，为锁定产能、保障交付周期而采取的行业通行做法。截至2026年6月30日，羲禾科技在手订单总额达32.79亿元，相关预付款项具有充分的订单支撑。

但对于采用Fabless模式的羲禾科技而言，当核心晶圆99%以上来自一家供应商，且需要提前支付过亿元资金锁定产能排期时，上游供应资源对羲禾科技经营节奏的影响也更加明显。

与此同时，羲禾科技经营现金流与净利润之间存在较大差距。招股书显示，2025年羲禾科技实现归母净利润1.76亿元，但经营活动产生的现金流量净额仅269.71万元。对此，羲禾科技解释称，销售回款存在一定信用期，晶圆采购预付金额较高，同时员工薪酬支出较为刚性，导致经营活动现金流量呈现波动。现金流调节表显示，2025年经营性应收项目增加1.75亿元、存货增加6410.59万元，是净利润未能充分转化为经营现金流的重要影响因素。

整体来看，随着AI算力需求推动硅光芯片放量，羲禾科技已率先享受到行业高景气红利，但晶圆供应多元化程度仍较低。从2025年采购数据看，新增供应商在晶圆采购端尚未形成规模分流，晶圆采购金额仍高度集中于供应商A。

对于正在冲刺科创板IPO的羲禾科技而言，未来真正需要验证的，已不只是能否拿到更多订单，而是能否在高速增长的同时建立足够分散、稳定的晶圆供应体系，降低对单一晶圆供应商的高度依赖，保障在手订单持续兑现。

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