北京
“今年预订晚了，我们只能选个面积小的展位，展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报记者感叹。
9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心开幕，同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。今年参展企业超5000家，覆盖上游基础材料至下游终端应用，展示“硅光芯片制造—CPO（共封装光学）封装集成—高速光互连部署”全链路方案。近期A股光模块经历了一波回调反弹，行业峰会关注度不减，展会现场人潮涌动，热门展品要插空观看，不少展位还挂出招聘启事。
当前光模块技术演进分为两条主线：一条是可插拔方案持续迭代，由1.6T向3.2T升级；另一条是行业追求降功耗、提集成度，英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上，NPO（近封装光学）被视作短期确定性更高的过渡方案。
随着800G光模块逐渐批量出货，本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外，NPO方案密集亮相，部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段，在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时，光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。
中际旭创旗下子公司智禾光通展示在人工智能与数据中心、接入网及城域网领域的最新成果。其中在人工智能及数据中心方面，产品覆盖1.6T/800G全系列光模块、3.2T NPO方案等，满足多样化组网需求。
华工科技子公司华工正源展示12.8T XPO（可插拔共封装光学），该产品带宽密度提升4倍，是全球首款超高密度可插拔液冷光模块；6.4T NPO硅光引擎，适配AI大模型训练集群，以及面向5G-A/6G无线前传及高带宽以太网数据互连场景，提供全球最小封装的100G光模块方案。
剑桥科技展出1.6T级OSFP光模块，新易盛展示了最高12.8T XPO样品。
东山精密旗下索尔思光电也展示了6.4T NPO和12.8T XPO新品，以及EML和CW芯片。据介绍，公司正在加速扩产光芯片和光模块产能，项目总投资额日前已调增至17亿美元。
在上游光芯片领域，传统半导体厂商也在积极布局。北方华创旗下华创七星微就展示了硅光芯片、3.2T VCSEL（垂直腔面发射激光器）NPO等产品，可支持1.6T光模块产品。
作为光通信领域国际巨头，Coherent高意展示了面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案，覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线，包括6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等产品方案。
产业链配套上下游企业也在积极追“光”。
光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器，以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案。据披露，今年上半年公司MPO/MMC产线持续扩产，MPO/MMC产品交付价值量大幅提升，较去年同期增长超过20倍。目前公司正加紧研发相关光纤器件生产所需的自动化生产、检测设备，进一步提升竞争力。
设备环节，新益昌在现场展出了多芯片泛用型固晶机、光通信共晶机、硅光耦合设备、平面焊线机等光通信生产设备；华盛昌收购并表标的伽蓝特也展出了面向800G/1.6T高速光模块自动化生产测试设备，200G光时钟恢复仪器和光采样示波器等产品。另外，半导体材料厂商鼎龙股份展示了FA（光纤阵列）头胶以及低折射率光纤涂层产品。
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