第二十七届中国国际光电博览会在深圳开幕 AI和国产化双轮驱动 光通信全产业链持续高景气

　　◎记者 李兴彩 荆淮侨 杨子晏

　　从光纤到光模块，从光芯片到电芯片，每一个相关上市公司的展台都被围得水泄不通。9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心开幕。

　　多位业内人士在接受上海证券报记者采访时表示：在全球AI（人工智能）算力基础设施持续扩张的背景下，光通信产业有望以更高的增速成长；共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）、全光交换机（OCS）等技术正在以超预期速度迭代，并带动上游光纤光缆、PCB（印制电路板）、片式陶瓷电容器（MLCC）等持续高景气。

　　光模块快速升级

　　单波速率从100G到200G、400G，集成速率从1.6T到3.2T、6.4T、12.8T，连接方案从可插拔走向NPO、CPO……多家光模块厂商在光博会现场展示的技术路线图，清晰勾勒出产业的演进方向。

　　在华工科技旗下华工正源的展台，3.2T CPO光引擎的首次动态演示吸引众多参观者驻足。华工科技现场工作人员告诉记者，作为面向下一代超算平台的CPO方案，该产品立足自研硅光平台，搭载微环调制收发一体芯片，采用TGV玻璃基板2.5D先进封装，是CPO架构的核心配套部件。

　　随着光模块市场规模的增长和技术迭代，上游光芯片和电芯片也迎来强劲需求，叠加国产化需求，相关国产光芯片和电芯片厂商迎来快速发展机遇期。

　　以电芯片为例，随着光模块从可插拔向LPO（线性驱动可插拔）/NPO/CPO演进，技术要求由传统放大接收转向高带宽、高线性、低噪声与片上信号补偿，SerDes IP（串行器/解串器）与线性模拟前端（TIA/Driver）价值量上行。

　　记者在优迅股份展台看到，其展示的800G LPO TIA/Driver套片、单波200G TIA（跨阻放大器）、128Gbaud（吉波特）相干TIA/Driver等芯片方案，吸引了一波又一波的参观者。

　　优迅股份总经理柯腾隆对记者表示，光通信产业火热的核心驱动力是AI万卡集群让光互联成为“算力底座”，光模块市场需求从电信周期转向AI数通驱动周期，当前800G光模块持续放量、1.6T产品进入商用、3.2T产品开始送样，NPO/CPO走向量产验证，整个产业链都处于技术和产业化快速迭代中。

　　光模块厂商普遍表示订单能见度到2028年。高盛最新研报也大幅上调了2026年至2028年全球光模块出货预测，分别达到680亿美元、1314亿美元和1485亿美元。这意味着，从2025年（376亿美元）到2028年，光模块产业规模将增长近三倍。

　　特种光纤成重点

　　以CPO、NPO为核心的共封装光学技术加速演进，让保偏光纤从专业领域的特种光纤，转变为算力基础设施中的关键组件。

　　方正证券研报显示，预计CPO/NPO将带动保偏光纤市场快速增长，单台CPO/NPO的保偏光纤用量超过百米。同时，保偏光纤价格每米可超过百元。据市场研究机构QYResearch预计，2029年全球保偏光纤市场规模将达到4.5亿美元。

　　在本届光博会上，长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信等光纤行业头部厂商均重点展示了各自的保偏光纤产品。

　　“去年做特纤的时候，还没想到今年会这么火。”一位行业人士对记者表示，随着CPO、NPO方案的逐步成熟，预计最快在今年底明年初，保偏光纤的需求将迎来爆发。目前，公司已拿到部分订单，正在积极扩产。

　　作为国内唯一实现保偏光纤量产认证、全场景覆盖的光纤企业，长飞光纤产品覆盖NPO、CPO、可插拔三大主流封装架构。据了解，公司还前瞻布局空芯保偏光纤，面向下一代产品提前卡位。

　　“如果NPO的量能起来，保偏光纤的用量也会随之起来。目前，市场对保偏光纤的预期非常高。”亨通光电子公司亨通光纤研发总监孙伟对记者表示，今年3月以来，智算中心对光纤的需求持续增长，其中新型光纤如多芯光纤、空芯光纤、保偏光纤等需求量增加，光纤整体需求量也将维持高位增长。

　　PCB、元器件迎来升级

　　在博敏电子展台，高速光模块PCB产品被摆在显眼的位置，不时有专业观众上前查看产品、询问相关参数。

　　“光模块出货量的不断递增，将同步拉动相关PCB产品出货量增长。”博敏电子营销管理总部营销负责人何坚明告诉记者，今年以来，公司光模块PCB订单明显增多，目前工厂处于高负荷生产状态，光模块PCB订单能见度在6个月以上。

　　光模块需求升温，也在其他PCB厂商的订单端有所体现。一博科技董秘余应梓日前告诉记者，截至目前，公司销售签单同比增长80%以上，光模块领域业务是主要增长方向之一。

　　速率升级也在推动PCB制造工艺向更高精度演进。何坚明介绍：常规800G光模块PCB最高约12层，而1.6T光模块PCB普遍达到14层，部分产品可能进一步增加至16层；1.6T产品基本采用类载板mSAP工艺，线宽线距已达到25微米至30微米级别。

　　PCB向更高层数、更精细工艺演进，也进一步抬高对上游材料的性能要求。何坚明表示，1.6T及高速材料对铜箔的低轮廓、低粗糙度提出更高要求。随着PCB层数增加，铜箔使用量也会相应增加。“现在材料紧张对我们的影响是最严重的，部分高端设备的交付期也有所拉长。”他说。

　　在三环集团展台，01005、0201、0402等小尺寸MLCC产品集中亮相。光模块向1.6T等更高速率升级，也在带动MLCC向小型化、高容值方向发展，并增加单模块MLCC用量。现场工作人员介绍，以1.6T光模块为例，单个模块可能使用数百颗MLCC，数量较800G进一步增加，对MLCC容值的要求也随之提高。