9月7日,中国商务部发布公告,初步裁定原产于日本的进口二氯二氢硅(DCS)存在倾销,决定自9月8日起实施临时反倾销措施。信越化学被征收99.2%保证金,德纳尔硅烷被征收80.8%,其他日本公司统一征收99.2%。
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二氯二氢硅是芯片制造薄膜沉积环节的核心材料,日本信越化学长期占据中国市场主导地位。这一刀砍下去的时机,精准得让日本政府“措手不及”。
就在一个月前,8月1日,日本第三轮半导体出口管制正式生效,首次将先进封装全链条核心设备纳入严苛管制。审批周期拉长至3-6个月,驳回率接近80%。 日本的目标是堵死中国“成熟制程+先进封装”这条换道超车路。
一个月后,中国出手了。你锁我的设备,我卡你的材料。 这不是简单的“对等反制”,这是算准了日本半导体产业链的命门:日本的设备强,但上游材料高度依赖中国市场消化。信越化学二氯二氢硅在华市场份额巨大,99.2%的保证金一旦落地,意味着价格翻倍,客户必然转向国产替代。
更狠的是,这已经不是中国第一次用“材料牌”精准回应“设备牌”了。 2025年4月,中国对镝、铽等稀土实施出口管制;2026年初,对钨、钼等关键金属收紧出口;2026年6月,对日稀土出口同比暴跌81%。每一次日本在设备端加码,中国都在材料端收紧。
日本封锁的是“工具”,中国卡住的是“原料”。没有原料,再精密的工具也是废铁。信越化学被征99.2%保证金——这意味着它的产品在中国市场售价几乎翻倍。而中国本土的DCS产能正在快速扩张。日本企业要么放弃中国市场,要么接受价格翻倍后销量暴跌。无论选哪条路,都是慢性失血。
一个月前,日本锁了中国的后道。一个月后,中国卡了日本的原料。 这场半导体博弈,已经从“技术封锁”升级为“供应链绞杀”。双方都在对方的供应链要害上精准下刀——没有硝烟,但刀刀见血。而中国这一刀,砍在了日本半导体产业链最痛的位置上。
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