抱上亚马逊大腿，高通AI第二曲线“稳了”？

高通公司在9月8日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕AI推理展开合作。

此外，两家公司还将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。

高通此前在6月24日投资者日中披露了在定制ASIC芯片和连接领域都收获了超大规模客户，本次公布与亚马逊的合作，市场基本就把这个超大规模客户指向了亚马逊。我们先来看看这个合作是怎么样的？

一、高通与亚马逊的合作

1.1业务合作：

①定制ASIC，双方共同开发定制化AI推理芯片，高通为亚马逊提供定制AI芯片；

②高速光互联，联合开发速率最高1.6Tbps及更高世代的光学互连产品，涉及高通的SerDes（串行收发器）和光DSP技术；

③软件协同，高通将Amazon Bedrock EDA应用于自身工作负载，压缩芯片设计周期，实现双向协同。

1.2股权绑定机制：

参考此前Marvell的方式，高通本次同样提供了“认股权证”。公司授予2500万股高通股票认股权证，行权价161.26美元/股（即亚马逊有权以该价格购买），对应价值40亿美元，至2036年9月3日到期。

类似于Marvell给谷歌的方案，亚马逊在本方案中也可以选择“无现金行权”的方式，认股权证同样采取分批归属的方式，采购上限是600亿美元。

其中分批归属同样与亚马逊对Marvell的采购情况挂钩，采购内容主要涉及高通服务器芯片和技术等的相关收入。

二、高通的数据中心战略

在AI市场“如火如荼”的进行下，手机时代的老资产——高通公司已把数据中心放在了增量收入的首位。

公司把数据中心主要规划了四块业务：针对单一客户的定制ASIC、对普通客户的标准化AI加速器、服务器CPU、连接（光DSP/SerDes）；这样目标是为了做出一个全套的数据中心算力方案。

而为了实现这些业务规划，公司先是收购了两家公司，来实现三个能力——定制ASIC、光DSP/SerDes和服务器CPU。而自己真正自研孵化的只有AI推理加速器。

目前AI收入上，除了收购公司自带的营收，公司本身孵化的推理加速器，只有客户和订单，还没有收入。

从客户情况来看，公司目前4个板块的客户基本都是CSP厂商。公司管理层曾在财报后透露“定制ASIC有2个大规模客户、连接类产品也获得了首家大规模客户”。

结合本次合作，市场基本都推测亚马逊就是这里提到的客户，这也是公司首次宣布与亚马逊在数据中心领域的合作。

a）在数据中心领域，连接类产品是最快能贡献收入的一项。收购的Alphawave本身就有能力在产SerDes IP、800G光DSP等相关产品，后续的1.6T产品也有望在2026-2027年间推出。

b）公司的定制ASIC业务，也是基于收购Alphawave Semi获得，预计将在2027财年第一季度开始推出定制ASIC产品，这也是和亚马逊本次签订协议的重点之一。

从立项/签约到确认收入的时间不到1年来看，海豚君认为这里（第一阶段）率先出货的大概率是定制ASIC的周边芯片（大概率是I/O die、SerDes chiplet、retimer、网络周边硅等）。

考虑到全定制ASIC（第二阶段）至少需要2年左右时间来看，这部分的量产出货至少需要等到2028年及之后。

c）AI加速器和服务器CPU：公司对这两块业务此前已经明确给出了大客户分别是微软和Meta。

这里AI加速器更像是标准品，预计下一款HBC/AI250将在2027年中商用采样。来自于收购的Nuvia的服务器CPU（C1000）预计将在2028年下半年量产。

相比于传统的手机业务，公司认为这4个板块构成的数据中心蓝图至2029年将达到1万亿美元的潜在市场机会（TAM），这也是公司接下来最主要的发展方向。

在数据中心领域，通过一系列收购，高通公司从原本的零AI收入，变成了有连接类产品在量产出货。其余的收入贡献基本都在明年及之后，但公司还是给出了高成长的展望。公司预计数据中心收入将从2027财年的50亿美元增长至2029财年的150亿美元，复合增速73%。

当前公司已经分别与头部四大CSP大厂中的三家（微软、Meta、亚马逊）签了合作意向，尤其是这份与亚马逊协议的公布，更会增加市场对公司数据中心指引的信心。

三、这次合作的影响

那么，这次合作对于亚马逊、定制芯片等竞争对手、高通的影响分别是怎么样的呢？

1）亚马逊

亚马逊目前的Trainium由公司收购过来的自研芯片工作室Annapurna内部主导、Marvell和Alchip做设计伙伴。

而在引入高通后，亚马逊的芯片供应链将是“多方博弈”的局面：Annapurna（2015年收购，架构owner）主导工作进度和安排， Alchip（Trainium3/4）+Marvell（Trainium、光DSP、NIC/存储控制器）+高通（新入），相当于三个外包方。

AWS去年把Trainium3从Marvell切给Alchip，今年再引入高通，这是一套 “让设计伙伴互相竞争”的打法。在压价的同时，也体现了公司在产业链中的地位。

亚马逊本身就要采购数据中心芯片，“引入高通”在分散化供应链的同时，还能享受到高通提供的“认股权证”，对亚马逊而言这是一项福利。

2）竞争对手（ALAB、Marvell、Alchip）

①ALAB：是这件事情受伤的一个，主要原因是高通收购的Alphawave的产品线与ALAB最为相近。

Alphawave的核心是SerDes IP、PAM4/光DSP芯片、封装内部小芯片之间的UCIe连接子系统、连接端口小芯片。整体方案上更偏IP服务和互联芯片中子模块小芯片的交付。

ALAB做的是类似拿来即用的成品系封装好的芯片和整体功能模块。比如说PCIe retimer芯片（是SerDes IP封装成芯片产品），Taurus是智能线缆模块SCM，Scorpio产品系列是Scale-up和CPU与其他设备之间的PCIe交换芯片。

ALAB的产品方案既卖给英伟达，也卖给市面上其他XPU方案提供商。而如果高通给AWS的是交钥匙方案——成品芯片+SerDes IP+光芯片+制造服务打包在一起，等于是说，本来属于ALAB的订单和客户要被高通抢食了。

②Marvell：市场会直接想到的影响

“丢单影响”已经冲击过一次，亚马逊此前将Trainium3/4分单给了Alchip，只剩下了Trainium存量产品部分、NIC/存储控制器、以及光DSP。

值得注意的是，高通收购的Alphawave本身就有量产光DSP的能力, 1.6T产品在2026-2027年量产出货，现在也拿到了AWS的合作。

第一感受上是对Marvell不太好，但海豚君认为这个更多是情绪上的影响，定制互联产品还需要时间，同时单纯DSP第三方卖家中，市场竞争本身比比较激烈。

③Alchip：短期风险不大，中长期风险不小

Alchip主要拿了亚马逊Trainium3/4的订单，海豚君上文提到，“高通短期内主要提供定制ASIC配套芯片和连接类产品，全定制ASIC产品需要在2028年及之后”。当前Alchip供应的Trainium处于放量阶段，短期内影响不大，但中长期影响不小。

3）高通

当前高通的业绩仍集中在手机等传统领域上，公司迫切希望转型至数据中心等高景气领域。高通陆续收购了Nuvia、Alphawave从而打造了公司在数据中心领域定制ASIC、连接、AI加速器和服务器CPU四个板块。

当前处于起步阶段，高通必然要采取“送福利”才能获得大厂的“订单”，这也是市场“抢占”的主流方式，本次亚马逊的协议也参考了“Marvell的做法”。

此前高通宣布进军数据中心领域，公司股价一度上涨至250美元以上。之后即便公司管理层给出了2027-2029财年的数据中心收入指引，但公司股价依然还是回落至150-160美元附近。

毕竟公司的数据中心业务还没有明显的收入贡献，市场对公司数据中心业务是“存疑的”。本次公司宣布与亚马逊的协议（包含采购允诺），无疑会增加公司数据中心业务增长的“确定性”。

综合来看，数据中心业务的市场信心有所修复，但是要继续往上突破，还是在看到更多的大厂订单、公司交付，而不是当前的产品合作开发和股权搭售。

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