韬定律首获产品验证与端侧AI爆单，晶圆制造及高算力SoC需求有望进一步打开

来源：滚动播报

（来源：财闻）

消费电子估值逻辑从周期转向成长，AI终端、折叠屏等第二曲线提供弹性，苹果折叠屏备货超预期成催化。

截至9月9日10点1分，上证指数涨0.25%，深证成指涨0.50%，创业板指涨0.55%。元件、代糖概念、F5G概念等板块涨幅居前。

ETF方面，消费电子ETF易方达（562950）涨1.70%，成分股华工科技（000988.SZ）涨停，三环集团（300408.SZ）、景旺电子（603228.SH）、卓胜微（300782.SZ）、东山精密（002384.SZ）、方正科技（600601.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、环旭电子（601231.SH）、生益科技（600183.SH）等上涨。

【消息面上：消费电子估值向成长迁移，苹果折叠屏iPhone备货超预期】

基金经理研判消费电子板块估值逻辑正从“周期定价”向“成长定价”迁移，AI终端、折叠屏、汽车电子等第二曲线决定向上弹性。苹果将于9月10日举行秋季发布会，首款折叠屏iPhone或亮相，全年备货目标约1000万台，高于此前市场预期，成为板块核心催化。

【券商观点：中信看好韬定律验证与晶圆制造；银河关注液冷；万联看好算力产业链；国海看好端侧AI芯片】

中信证券表示，韬定律已由理论框架进入产品阶段。9月4日，华为半导体负责人何庭波发布韬定律后续论文，重点回应3D堆叠芯片的功耗与散热问题；9月7日，华为发布MateXT2ULTIMATEDESIGN，首发搭载麒麟9050Pro，整机性能较上一代提升42%以上，我们认为麒麟9050Pro成为韬定律首个产品验证窗口。LogicFolding将增加多层有源晶圆制造及晶圆级混合键合需求，并带动CMP、清洗、沉积、刻蚀、量检测及测试环节升级，建议重点关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链。

中国银河表示，半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌8.96%，电子化学品板块跌8.65%。其中思泉新材涨幅领先。本周机柜出货预期上调拉动液冷板块行情，建议关注液冷材料相关标的投资机会。

万联证券表示，上周申万电子指数下跌5.36%，跑输沪深300指数和创业板指数。三星电机获万亿韩元大订单，表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛。半导体设备市场规模稳步增长，但光刻、量检测等高尖端设备仍亟待突破，国产化趋势有望持续推进。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

国海证券表示，端侧SoC：机器鸭引爆端侧市场，AI端侧SoC业绩与催化共振。8月27日，HuggingFace推出的开源双足机器人Microduck（机器鸭）成为端侧AI领域重要催化，预售快速爆单，24小时订单规模超260万美元，订单排期拉长至4-6个月。该设备主打低成本具身智能开发平台，本地完成强化学习推理与运动控制，不依赖云端算力，主控采用瑞芯微RK3566。机器鸭的火爆有望打开端侧AI芯片在小型具身机器人场景的应用。后续随着进入消费电子旺季，小米、谷歌、Meta等厂商预计将集中发布AI手机、AI眼镜、AI指环等端侧新品，有望拉动高算力低功耗SoC需求，形成短期行业催化。

【个股拆解】

华工科技（000988.SZ）：华工科技产业股份有限公司的主营业务是激光加工装备及智能制造产线的生产与销售、敏感元器件的生产与销售、光电器件系列产品的生产与销售。公司的主要产品是激光加工装备及智能制造产线、激光全息膜类系列产品、光电器件系列产品、敏感元器件。

三环集团（300408.SZ）：潮州三环(集团)股份有限公司的主营业务是电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等。

景旺电子（603228.SH）：深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB、刚挠结合板。

卓胜微（300782.SZ）：江苏卓胜微电子股份有限公司的主营业务是射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售。公司的主要产品是射频开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、模组解决方案。

东山精密（002384.SZ）：苏州东山精密制造股份有限公司的主营业务是电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。公司的主要产品是电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组。

【关注思路】

消费电子ETF易方达（562950.SH）跟踪消费电子指数（931494.CSI），被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业，前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和AI算力硬件升级背景下的配置价值。