闪击芯粒！长电科技打响后摩尔之战

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（来源：浪哥财经）

大手笔，扩产！

9月4日，长电科技披露新一轮募资计划，拟加码封装平台产能扩建和自身流动资金补充。粗略计算下，此次公司大手一挥用于扩产的金额，已经接近77亿元！

据公司公告，这次扩产共高性能计算、高端电源模组、晶圆级封装、存储芯片四个封装平台。前三个项目建设周期为20个月，最后一个项目建设周期为三年。

一连四个扩产项目，长电科技葫芦里卖的什么药呢？

瞄准增量市场

2025年，全球委外封测营收规模达到3332亿元，创下历史新高。

委外封测领域，长电科技连续多年位列市占率全球第三、国内第一，当年占比达到12.2%，跟第二名安靠科技的市场份额，仅相差2.1个百分点。

靠着全球化与更全面的技术与业务布局，长电科技成为国内最大的委外封测厂。

全球范围内，公司在上海、江阴、韩国、新加坡等地拥有八大生产基地和20多个业务机构，为客户提供完备产业链支撑。

与此同时，产品应用多元化，2026上半年，长电科技通讯电子、消费电子、运算电子产品营收占比分别为27.4%、23.2%和30.1%。公司封装技术全面，涵盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、倒装芯片封装和引线键合封装等。

已经做到国内第一的长电科技，为何继续扩产呢？

此次，长电科技花大价钱扩产，更多是瞄准了增量市场。

数据中心、新能源和AI智能穿戴设备等领域的发展，为封测行业带来新需求。2025年全球先进封装市场规模约为540亿美元，预计到2031年，将增长至1086亿美元。

进入后摩尔时代后，封测不仅起到保护晶圆、电气连接的作用，对提升芯片性能也至关重要。

“芯粒”技术，成为行业升级迭代的新方向之一。

先进封装，正完成从传统“芯片后道”技术向“系统级集成核心”的升级。据公告表述，此次长电科技高性能计算先进封装平台扩产项目，对应的是Chiplet异构集成，也就是芯粒技术。

芯粒通俗理解，就是将一块大芯片拆分成多个小芯片，再分装成整体。这种方式既能灵活定制芯片功能，也能提升良率和性能。多维封装、大尺寸封装和光电共封产品，背后都能见到芯粒技术异构集成的身影。

扩产背后，离不开技术支撑。

在Chiplet、2.5D/3D封装等核心方向，公司相关平台的技术能力对标国际先进水平，构建起“量产一代、验证一代、研发一代”技术梯队，在细分领域铸造起差异化优势，剑指封测之巅。

表面上，这些项目分别对应着Chiplet异构集成、晶圆级封装、FBGA存储封装等技术。但万变不离其宗，到最后，封装的芯片产品多数都应用在AI终端。预计2026年，全球半导体市场规模可达1.51万亿美元，与2025年相比几乎翻倍。

从目前情况看，长电科技已率先卡位AI，也顺势打响在后摩尔时代，各厂商对封测技术和产能制高点的争夺之战。

AIDC与新能源

后面，长电科技将目光瞄向数据中心。

而在AIDC领域，公司将注意力更多倾斜在两个方向，一是数据中心电源，二是存储。

1.AIDC电源

长电科技此次扩产的高端电源模组先进封装项目，主要聚焦AI数据中心电源解决方案。公司在人工智能领域封装产品，已经实现大批量出货，稳居全球第一梯队。

下游客户需求旺盛，公司整体产能接近饱和。为了满足高端电源芯片和电源模组厂商的需求，长电科技开启产能扩张。当下，公司产品通过多家客户与终端厂的验证。

2.存储

存储领域，长电科技布局已久。

2024年公司便以6.24亿美元的价格，收购晟碟半导体约80%的股权。晟碟半导体主要从事闪存芯片的封测业务，对接客户包括西部数据等海外存储巨头。

国内市场也没落下，伴随长鑫存储和长江存储的IPO与扩产，公司公告中，也明确表示，这次18.51亿元存储项目的扩产更多是针对国内客户。产能爬坡后，公司有望迎来业绩的二次释放。

除了AIDC外，长电科技也成功赶上新能源汽车浪潮。作为国内首家进入AEC汽车电子委员会的企业，长电科技全球八大生产基地均通过汽车质量行业管理体系认证。

虽稳坐国内第一大委外封测厂的宝座，但长电科技仍有自己的难言之隐。

2026上半年，长电科技实现净利润8.45亿，同比大增79.41%，单看其实还不错，但跟通富微电相比，就差点意思了。毕竟，同期通富微电交上了净利润17.17亿元、同比增速316.77%的成绩单。

盈利能力也渐渐被赶超，2026上半年长电科技毛利率为15.15%，通富微电为15.45%，净利率差距更大，前者为11.06%，后者仅4.21%。

这种差异的来源，在乎客户和订单结构不同。

通富微电与AMD深度绑定，承接更多高端封测订单，盈利能力会稍强一些。前面提到，长电科技业务结构更全面、对接客户更多，费用端成本难下降，一定程度上会影响公司净利率表现。

对于长电科技而言，扩产不是踩着石头过河，而是公司综合考虑行业变化、自身技术水平后做出的明智之举。当封装从传统后道工序转变为AI时代提升芯片性能的“最后一公里”，这场变革中，长电科技已开始谱写崭新篇章。