阿斯麦尔零件十万个！中国中低端已突破，EUV真需要等十五年？

最近我们国家在芯片领域取得了很大进步，从大量依赖进口，到中低端芯片已经实现国产化，甚至还出现了芯片出口，出口量也在不断增加。同时，我们在中低端光刻机方面也取得了进展。伴随着这些进步，一些国产汽车已经实现了芯片自主化。另外，我们相当一部分手机企业也实现了芯片自主化。这些都是我们取得的成绩。但有两个说法被提了出来，值得我们警惕。第一个说法是，蔡司表示，中国要想在芯片领域取得突破，光刻机需要15年的时间。第二个说法是，目前华为的某款芯片，折算下来相当于英伟达H100芯片的约1%。也就是说，如果以英伟达H100为基准，华为的芯片性能大约只有英伟达的百分之一。

针对这两种说法，我想探讨它们为什么比较危险。为此，我们讨论以下几个问题：第一，目前芯片行业提出这两种说法的背景到底是什么？第二，这两种关于光刻机和芯片的说法，背后有哪些意图？第三，我们国家光刻机和芯片目前到底处在什么水平？第四，未来我们国家光刻机和芯片的发展速度和方向是什么？第五，几点结论和建议。

一、现在我们国家光刻机和芯片的发展背景是什么？

光刻机和芯片，这是国人瞩目的东西，可以说它们是当今人工智能发展的两颗明珠。首先，光刻机意味着我们能不能造出更先进的设备，所以大家都很关心。目前光刻机的主要企业是阿斯麦尔，这是一家荷兰企业，此外还有日本的几家企业，这是光刻机领域的主要构成。芯片方面，目前全球产业链中有众多设计企业，比如英伟达、博通、英特尔，国内则有寒武纪、摩尔线程、沐曦集成、华为等。不过芯片产业中更关键的是晶圆代工，国际上最领先的是台积电，存储芯片方面则有海力士和三星，美国还有美光和闪迪，中国有长江存储。围绕这些企业，形成了芯片产业体系。

目前，芯片正推动大模型的发展，越先进的芯片使用量越大，这也带动了国内产业体系的发展。国内产业的一个最大特点，体现在今年上半年芯片投资和数据中心投资都很大，形成了一波新的投资浪潮，股市也相应有所表现。这也是今年科技浪潮的一个基本特征。所以我们可以做出一种总结，现在无论是芯片还是光刻机，都受到全世界瞩目，而且在资本市场和实际投资中，芯片都是大投资的方向。

二、我们国家目前的芯片到底发展到什么程度？

回顾历史，我国在80年代就已经有了芯片的概念。但由于当时总体的思路是造不如买、买不如租，倾向于相信西方的专业分工，只租不买、只买不造，所以中国的芯片在七八十年代还有一定国产化能力，但到80年代以后，随着新一代计算机的崛起，中国基本上就落后了。

我们国家实际上是在2010年之后，特别是2020年之后，在美国打压华为的时候，才真正意识到芯片的重要性，开始布局芯片产业。现在已经不只是谈5G，谈的是以人工智能芯片为核心的产业链。现在提到芯片，首先讲的是英伟达；原来提到芯片，讲的是英特尔。英特尔那个时代的芯片主要是为计算机服务，英伟达早期芯片主要是为游戏服务，做图像处理，现在则开始为数据中心服务，也为人工智能和大模型服务。因此，芯片的生产以及生产芯片的设备变得特别重要。提到生产芯片的设备就是光刻机，早期能做光刻机的有日本的一些企业，但后来日本逐渐落后。现在代工方面做得最好的是台积电，台积电为英伟达生产芯片，这是基本情况。

除了这些，还有存储芯片。如果芯片分为三大类，一类是早期的计算芯片，叫CPU，为计算机服务；后来是图像芯片，叫GPU；还有一种就是存储芯片，由三星、海力士、长鑫存储和长江存储等企业生产。所以对芯片格局进行分析可以得出一个结论，现在主赛道是以英伟达为核心，以台积电作为代工企业，加上阿斯麦尔生产光刻机，构成了西方主流的芯片体系。由于中国起步较晚，所以早期中国手机企业大部分都是购买国外的芯片，手机芯片基本买高通的，游戏芯片基本买英伟达的，大模型相关芯片也基本买英伟达的。只是这几年华为有了海思之后，才开始造中低端芯片，慢慢有了自己的芯片。这就是目前整个芯片产业的国际国内格局。总体来说，美国处于领先地位，拥有世界产业链优势，中国则是个跟随者。在有些领域，中国已经实现了国产化，比如华为昇腾芯片，已经可以制造5纳米芯片，甚至通过一些技术方式可以制造3纳米芯片，这是基本情况。

三、为什么现在会提出中国和美国芯片比较的这种说法？

刚才这两种说法，一个是蔡司提出来的，说中国的光刻机要15年才能造出EUV；另一个说法是咱们的芯片目前只相当于英伟达的1%。

我们听到这两个说法以后，感受是非常失落，觉得努力了这么多年，如果他们说对了，那我们和世界的差距确实太大。要15年之后才能造出EUV光刻机，那已经是2040年了，这中间不知道他们会迭代到什么程度，这是蔡司的观点。我们现在费了很大劲，投了这么多钱做芯片，如果只相当于英伟达芯片的1%，那我们的努力成果显得很小。但实际上从大模型能看得出来，中美的大模型从原来差3到5年，现在变成差几个月，甚至可以说齐头并进，这就是美国打压中国芯片的原因。美国打压中国大模型，搞封闭，美国最近不卖高端芯片给我们，各种大模型也采取闭源，不向中国开放，这至少说明一个问题：美国的高端芯片一旦卖给中国，中美差距可能就更小了，甚至没了。美国的大模型如果从闭源变成开源，中美之间大模型的差距也可能就消失了。

从这里能看得出来，中美在大模型问题上没有那么大差距。再看光刻机，从目前的情况来说，我们已经能生产中低端的芯片，中低端光刻机，甚至能生产5纳米左右的芯片，可能现在还不能生产3纳米、2纳米和1纳米。但我们的发展速度绝对不是说需要15年，有人说需要2到3年就会有EUV，5到8年就会生产出成熟的EUV。有一点蔡司说对了，生产光刻机确实比较难，需要十万个零件，需要几千家甚至几万家企业共同协作。

但中国现在绝对不是和美国、欧洲有那么大差距。因为有两个前提：第一，中国已经有了和西方发达国家一样的光刻机原理，这个我们很清楚；第二，我们已经有了中低端光刻机的产业链，只是生产EUV光刻机可能还缺少成熟的光刻胶和产业体系。但是3到5年、7到8年有可能，说10年20年，明显是打击中国的积极性，这一点不可靠，也不靠谱。关于英伟达的芯片，实际上中国和英伟达的差别没那么大。按照我们对昇腾910C和昇腾910的理解，华为的芯片应该是在H200左右，甚至远远高于H100。最近DeepSeek要买16万张华为的芯片做大模型，大概就是25亿美金，而且这只是一家企业。

所以，在原理已经清楚、光刻机的基础产业链已经形成的情况下，在爬坡过程中，中国的爬坡速度会比想象的要快。举个例子，像长鑫科技，原来占国际芯片份额8%左右，上市以后很快会成为中国第一名的上市公司，份额可能很快就达到18%到20%。中国长期来看可能占世界芯片的半壁江山，这个指日可待。所以说中国和西方的光刻机有差距，这是事实，中国和高端芯片制造有差距也是事实，但差别没有那么那么大。说中国差距大，一是打击中国的热情，使中国人丧失信心；另一个也可能是对中国发展的一种恐惧心理导致的，缺少对中国进步速度的理解。所以蔡司也说，中国一旦被逼疯了，会做出想象不到的成绩和进步，这就是关键问题。

四、中国的未来到底会怎么走？

无论是高铁还是盾构机，都证明了一个事实，就是中国正在不断崛起，而且进步速度很快。从新能源汽车也能看得出来，全球每年能生产约9000万辆汽车，中国能生产3000多万辆，出口接近1000万辆。也就是说中国已经占世界汽车产量的三分之一左右，这在过去是不可想象的。所以中国的进步肯定比想象的要快，光刻机和芯片追赶世界的速度也比想象的要快，这是基本判断。

五、结论和建议

通过对光刻机和芯片的分析，我们有两个结论：

第一，说中国的光刻机需要15年、芯片比美国落后很多、只有美国的百分之一，这种说法不尊重现实，是一种别有用心的说法。

第二，中国正在取得光刻机和芯片的进步，但中美之间确实存在差距，这是现实问题。

基于这些结论，我们有两个建议：

第一，不管别人怎么说，我们都要一心一意做好自己的基础研究，做好人才培养，做好光刻机和芯片的突破，这方面取得进展指日可待。

第二，有一个好消息值得我们关注，就是中国已经从芯片的进口大国变成芯片的出口大国。原来芯片进口一年大约有4000亿美金，现在大概降到1000多亿美金，而出口已经超过1万亿人民币，这就是中国取得进步带来的结果。所以我们期待着国家不断进步。