广东
上个月荣耀发布了首款“机器人手机”Robot Phone，同时还预告了另一款新机Magic9系列。
Robot Phone热度还没散，Magic9系列就跟着定档了：将于9月28日发布。
其中Magic9 Pro Max的外观设计已提前公布。
采用拼接工艺加金属一体机身，顶部模组和底部矩形部分呈现出颜色差，和iPhone 17 Pro的铝玻璃拼接效果有点像。
整体和之前媒体猜想的差不多，背面是顶部横向大矩阵模组，“左侧一大圆+右侧竖排双小圆”的造型。
跟前几代Magic系列经典的大圆环设计截然不同，辨识度直接拉满，拿出去一眼就能认出新机。
据说这“1+2”的镜头布局，灵感来自经典电影机的“三镜头转塔”设计，对应该机的宣传语“掌中电影机”。
主打的就是影像功能，双2亿像素方案：主摄1/1.28英寸大底，潜望长焦1/1.4英寸传感器。
还配了自研“驭光H1”影像芯片，在RAW域做AI降噪和动态范围处理，参数确实猛。
同时还可搭配摄影套装，有G200和G500两款外接增距镜，以后坐山顶看演唱会也能拍清楚舞台，但这是另外的配件价钱。
正面是顶部居中药丸打孔，搭配圆角加极窄边框，属于目前旗舰机的标配操作。
其他配置还没公布。但据说这次Pro版可能会缺席，换成标准版、超能版和Pro Max三款。
不过这些都还停留在爆料阶段，目测在发布会之前，官方会陆续揭晓。
至于价格，网上从六千到八千猜多少的都有，但谁也说不准。以这代堆料程度，加上内存芯片涨价的大环境，大概率不会便宜。
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