北京
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国家知识产权局信息显示，万润科技精机（昆山）有限公司取得一项名为“压合设备”的专利，授权公告号CN224734171U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型是有关于一种压合设备，适用于对罩覆有上盖的集成电路元件进行压合，该压合设备设有：一下模装置，设有可承放该集成电路元件的一下模块；一上模装置，设有可压触该上盖的一上模块；该上模装置可受驱动而相对该下模装置作上下位移；该下模块与该上模块以不同硬度的陶瓷材质所构成；由于陶瓷材质不但热膨胀性低，又耐高温且具抗静电性，确实可改善现有技术的缺点。
天眼查资料显示，万润科技精机（昆山）有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本720万美元。通过天眼查大数据分析，万润科技精机（昆山）有限公司参与招投标项目8次，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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