半导体硅片三年来首现全尺寸涨价！联瑞新材、南亚新材涨超3%，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数飘红

受海外映射影响，今日A股硬科技冲高回落，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数一度涨近2%，现仍涨0.23%。

科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘红：联瑞新材、南亚新材涨超3%，聚和材料、纳微科技、德邦科技涨超2%；中船特气、安集科技跌超1%，沪硅产业微跌。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

成分股消息方面，南亚新材公告称，2026年上半年公司营业收入同比增长83.23%，归属于上市公司股东的净利润4.53亿元，同比增长457.77%；扣非后净亏损2363.63万元。研发投入1.98亿元，同比增长69.28%。

消息面上，高层9月7日发布2026年第37号公告，对原产于日本的进口二氯二氢硅（DCS）做出反倾销初裁，自9月8日起对信越化学等日本公司按99.2%比率征收进口保证金。DCS是芯片制造薄膜沉积环节的关键电子特气，作为高活性硅源前驱体用于逻辑、存储、模拟芯片全品类的外延膜与碳化硅膜工艺，纯度要求达6N以上，半导体领域占其应用的95%以上。

半导体硅片市场迎来三年来首次全尺寸涨价，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。12英寸抛光硅晶圆新合约报价已执行10%以上的双位数涨幅，8英寸硅晶圆2027年度价格谈判正按10%或更高涨幅推进，6英寸议价空间预计也在10%左右。

此前的5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步发布涨价函，12英寸常规硅片上调5%至8%，适配AI与高性能计算的专用硅片涨幅达18%至22%，国内厂商自6月起陆续跟进，立昂微宣布自7月1日起硅片价格上调10%至15%。

据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍，HBM消耗量是主流DRAM的3倍。SEMI数据显示，二季度全球硅晶圆出货量3573百万平方英寸、同比增长7.4%环比增长9.1%，创近两年单季新高，硅片全尺寸涨价标志着半导体行业景气度全面回升。

野村证券指出，全球存储芯片行业正经历前所未有的“超级周期”而非市场担忧的周期见顶。存储需求增速已从过去的15%至20%跃升至30%至40%以上，而晶圆产能年增速仅约5%，要匹配需求DRAM月产能需从当前约210万片提升至720万片，相当于每年新建三座平泽级晶圆厂、2029年前基本无法实现。长期协议正大范围铺开，覆盖DRAM、NAND和SSD总销量的50%至70%，期限约五年、预付款为预期营收的20%至30%，数据中心客户订单满足率仅70%至80%。

太平洋证券指出，电子气体下游三大需求领域齐头并进，半导体制造伴随AI技术发展与日俱增，显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长，光伏光纤需求稳健增长。含氟特气方面，三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯等产品广泛服务于半导体芯片、显示面板、光伏的生产制造，在蚀刻、成膜、清洗等工序中发挥重要作用。下游产业需求快速增长，个别产品海外产能供给收缩，推动含氟气体景气度持续提升。

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超44%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/8/31

截至2026/08/31

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