北京
国家知识产权局信息显示，中国电子系统工程第二建设有限公司取得一项名为“用于物料混合和传质的填料”的专利，授权公告号CN224724141U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于物料混合和传质的填料，包括多个沿X、Y和Z三轴方向周期性排布拼接的立方体，每个立方体内设有贯穿其四个侧面的通道；立方体顶面和底面均设有贯穿四个侧面的镂空区，流体在立方体内从任一镂空区流向另一镂空区的阻力大于流向侧面的阻力；三轴中任一轴的正方向上，立方体的侧棱朝向按相同且固定的循环序列周期性变化，循环序列为三轴方向全排列中的任一种；立方体的一条对角线平行于其待放置塔器的轴线；本填料能强迫流体转向并促进流体在塔器横截面方向再分布以增强物料混合和传质效果。
天眼查资料显示，中国电子系统工程第二建设有限公司，成立于1986年，位于无锡市，是一家以从事房屋建筑业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子系统工程第二建设有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目10094次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息474条，此外企业还拥有行政许可255个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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