上海
9月9日，半导体、存储方向震荡分化，中巨芯-U、先锋精科、南大光电等多股拉升，半导体设备ETF招商（561980）高开回落。资金面上，9月8日该ETF调整期间获净流入3600万元、近20日累计吸金超5亿元，逢跌加仓特征明显。
消息面上，存储芯片市场发生标志性变化。据报道，苹果近期与日本铠侠签署了一项NAND闪存长期供应协议，期限三至五年，且不设价格上限。TrendForce预计，256GB版iPhone18Pro在2026年第三季度的存储成本将比一年前高出近四倍。
业内分析指出，过去苹果惯用短期议价、多源比价的方式压低采购价格，如今转向多年期锁量模式，主动让渡议价空间以换取供应确定性。说明议价权从买方转向卖方，存储芯片供需格局的紧张程度可见一斑。
先进制程的竞争同样在升温。三星电子位于美国的2纳米晶圆厂将于本月底至下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。特斯拉AI5芯片、博通下一代通信半导体以及Arm人工智能芯片的订单持续涌入。
瑞银最新报告预计，2026年全球半导体收入将达到1.63万亿美元，比2025年增长118%，这一增长周期至少会持续到2028年。同时表示，DRAM和NAND的供应短缺状况将持续到2027年，存储市场有望由去年的约2300亿美元，同比增逾3倍至2026年的约9600亿美元。
从产业链传导路径来看，存储芯片从AI的“受益方”变为“制约瓶颈”，涨价周期拉长，对上游设备的需求拉动也在持续释放。据SEMI，2026Q2全球半导体设备出货405.3亿美元，同比+23%、环比+11%，连续两季度刷新历史新高，显示行业持续高景气度。
全球半导体扩产周期远未结束，设备端的订单能见度仍在延伸。资料显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，设备材料含量高达80%，并同时布局寒武纪、海光信息、中芯国际三家算力芯片/晶圆制造龙头，2020年来累涨422%大幅领先半导体材料设备（302%）、科创芯片(270%)等同类指数，高弹性特征显著。
以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
