轰动，OpenAI用千亿token破解数学千禧年问题；Meta推出个人智能体Muse；半导体引领中国出口增长 | 日记

1. OpenAI称解决数学千禧年问题：万级智能体、1300亿Token，把数学研究推向AI工厂

OpenAI 宣布，一个仍在训练、能力“显著超过GPT-6 Astra”的内部模型，破解了6个千禧年数学问题中的一个，给出了Navier–Stokes存在性与光滑性问题的一个解答，并同时公开自然语言证明和Lean形式化证明。其构造从静止、光滑的流体出发，施加满足Clay条件的光滑外力（smooth forcing），最终使流体速度在有限时间内趋于无穷，而总能量仍保持有限。OpenAI称这证明了Clay官方问题中的 C、D两种情形；Clay原始题面也确实明确允许C、D使用光滑外力。

OpenAI从9月1日起让不同智能体同时破解Navier–Stokes的A、B、C、D四种版本，并先由约100个智能体在50小时内得到一个无外力Euler方程的爆破解，随后将资源集中到Navier–Stokes。最终约1万个并行智能体运行88小时，交换270万条消息、产生约1300亿个输出Token，再由GPT-6 Astra用17小时完成Lean形式化；全部千禧年问题实验合计消耗约3000亿输出Token。

数学家Tristan Buckmaster与Levent Alpöge此前沿Córdoba、Martínez-Zoroa开创的外力路线取得有外力Euler突破，对研究优先权及Codex用户数据是否可能参与模型改进提出质疑；OpenAI则否认在解题过程中访问其特定用户数据，并强调自己的前置Euler结果是非外力Euler，但承认无法完全排除去标识化产品数据曾间接帮助模型改进。

（来源：OpenAI）

2. Meta推出Muse：个人智能体冲向大众市场

Meta 正式发布个人AI智能体 Muse。它不只是回答问题，而可以打开浏览器、填写表单、发送邮件、预订旅行、购物甚至代表用户谈判；复杂任务可以在用户关闭App后继续执行。Muse基于Meta超级智能实验室（MSL）的Muse Spark运行，并拥有自己的Muse 安全虚拟机，另有独立的Sentinel 智能体检查所有外网操作。支付已经接入Stripe Link，未来加入Shop Pay和1Password。Muse首先在美国iOS、Android和网页上线，随后进入Meta AI眼镜。

3. 亚马逊与高通签下大单：高达600亿美元，高通正式杀入数据中心

高通 9月8日宣布与亚马逊建立多代定制芯片合作，重点开发AWS AI数据中心的推理芯片和高速光互联。监管文件显示，Amazon获得高通认股权证，潜在持股价值约40亿美元；权证与最高约600亿美元采购规模挂钩。双方同时开发最高1.6Tbps的光连接技术。消息公布后高通股价一度上涨超过7%。

4. 三星领投Mistral 30亿欧元：欧洲AI开始走“模型+新云”

Mistral AI完成30亿欧元D轮融次，估值超过210亿欧元，约合240亿美元，是欧洲私人科技公司迄今最大的一轮股权融资。三星领投，EQT旗下Scaleup Europe 基金和PSG Equity共同领投，BlackRock、Advent、卢森堡政府以及ASML、Nvidia、a16z等参与。Mistral预计今年底ARR达到约10亿美元，并计划将资金投入前沿模型、算力以及自身AI基础设施。三星同时宣布把Mistral模型部署到自己的半导体设计和制造业务中，开发本地部署AI系统。Mistral从一家“欧洲版OpenAI”，走上另一条路线：开放权重+企业部署+主权AI+自有数据中心。

5. 美国3部门联合“抹黑”6家中国AI公司“工业级蒸馏”美国模型

美国国家安全局（NSA）、联邦调查局（FBI）和美国网络安全和基础设施安全局（CISA）联合发布网络安全公告，点名中国6家AI企业正在实施“工业级蒸馏”，从美国前沿模型中系统性提取能力，将这种行为与AI能力、网络攻击能力乃至军事用途联系起来，并建议模型厂商、云服务商及API聚合平台加强监测与协同防护。蒸馏本来是机器学习中正常的技术手段，现在正在被美国政府逐步安全化、法律化和地缘政治化。中国外交部称之“霸权思维”，和“对中国企业的抹黑和制裁威胁”。

6. OpenAI和Anthropic开始争取“投资级”信用评级：准备进入美元债券市场

据《金融时报》，OpenAI和Anthropic的银行家正在与评级机构讨论，在IPO之后争取投资级信用评级。两家公司目前仍为负自由现金流，但大规模IPO、ARR高速增长以及资产负债表扩张，有可能使它们获得投资级评级。投资级债券将允许其进入约11.7万亿美元的公司债市场，降低数据中心和芯片采购的资金成本。

7. AI正在成为中国出口的新增长项：8月半导体出口同比增长130%

中国8月美元计价出口同比增长25%。高科技产品贡献了约54%的出口增长；其中半导体出口同比增长130%，自动数据处理设备增长76.5%。全球AI建设周期正在明显拉动中国高科技制造出口，PCB、电源、服务器部件、散热、存储、光器件以及计算设备都可能分享全球AI 资本支出。

8. 高数值孔径极紫外光刻机：英特尔、三星、台积电全采用，向12英寸大型光掩模迁移

英特尔、三星和台积电过去两天相继明确高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）路线。英特尔已在18A部分Panther Lake芯片的特定层使用ASML 0.55 NA EUV进行量产；三星宣布2028年率先将High-NA EUV导入先进DRAM大规模生产；此前态度谨慎的台积电则首次明确计划从2030年开始将High-NA用于先进节点HVM。与此同时，台积电、三星和ASML共同推动光刻行业从沿用数十年的6英寸光掩模向12英寸大型光掩模迁移，目标2031年建立试验线、2033年支持先进节点生产。High-NA EUV正在从Intel率先验证的昂贵新技术，变成全球三大先进芯片制造商共同确认的下一代制造平台。