上海
荷兰芯片光刻机制造商阿斯麦（ ASML ）取得了一项重大战略胜利。这家荷兰公司已获得全球最大的芯片制造商台积电、三星和英特尔的合作承诺，共同对其最新一代高数值孔径 (High EUV) 光刻机进行全面升级。通过协调切换到新型光掩模，预计高性能 AI 芯片的生产速度将显著提升，成本也将大幅降低。
人工智能对计算能力的需求正呈爆炸式增长，但芯片行业正面临着技术和经济上的双重限制。为了在芯片上集成更多晶体管，ASML 采用了极紫外光 (EUV) 技术。虽然每台造价约 4 亿欧元的最新高数值孔径 (High NA) 光刻机确实能够绘制更精细的图案，但它们目前存在一个显著的缺陷：视野范围缩小了一半。因此，目前大型 AI 芯片必须先被切割成两半，然后再重新拼接起来。
为了解决这个问题，ASML 与芯片巨头们携手，正在推出一种新的光掩模（用于投射芯片图案的“蓝图”）行业标准。该行业正从传统的 6 英寸光掩模转向长度翻倍的 12 英寸光掩模。
阿斯麦首席技术官彼得斯（ Marco Pieters ）表示，这将带来巨大的生产效率提升：“这是一个巨大的机遇，自然意味着产能的显著增长。”
由于更大的表面积，机器可以再次有效地“用宽滚筒而不是窄刷作画”，这使得昂贵的高数值孔径机器的吞吐量提高了 40%。
向新光掩模的过渡是一项复杂的工程，因为从光掩模制造商到芯片设计商的整个供应链都必须随之改变。尽管如此，主要参与者已经敲定了他们的计划。英特尔已经将首批高数值孔径 (High NA) 机器投入量产，并在更大尺寸光掩模领域引领潮流三年之久。韩国巨头三星计划从2028年开始部署高数值孔径（High NA）系统，特别是用于生产先进存储器。
台湾市场领导者台积电（英伟达和苹果等公司的供应商）由于成本高昂，长期以来一直犹豫不决。台积电将于2030年开始在其现有高数值孔径设备上进行量产，并在2031年前建成一条12英寸光掩模测试线，并计划从2033年开始大规模部署升级后的技术。
台积电正式承诺采用阿斯麦的路线图，这对这家位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）的荷兰光刻机设备制造商来说无疑是一剂强心针，因为台积电的需求约占阿斯麦ASML收入的16%。
随着三大巨头的这一协调行动，高数值孔径技术在未来几十年内得到广泛应用已成定局。
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